現在多くの電子パーツや電子デバイスをユニット化して電気・電子機器や電気・電子システムに組み込まれる場合が多い。そのため、一つの安価な小さなパーツで発生したイオンマイグレーションが原因となって、操業中のシステム全体の不具合となって現れるため、結果としてシステム全体の信頼性を低下させる原因となるケールが想定される。
　本講座は、特に電気・電子機器や部品に関係する製品開発・設計に関わる技術者のみならず、そのような製品や部品の製造プロセスに関わる技術者を対象に、イオンマイグレーションの基本的事項の解説に重点を置き、個々の開発、設計や製造の現場で信頼性向上への応用が可能なよう実例に触れながら詳しく解説する。

1. プリント配線板と電子デバイスの微細化とイオンマイグレーション
   1. イオンマイグレーションとは
   2. プリント配線板と電子デバイスの微細化とイオンマイグレーションによる絶縁劣化
2. イオンマイグレーションの発生要因
   1. 絶縁材料、導体材料、その他不純物の影響
   2. 印加電圧の影響
   3. 環境 (温度、湿度等) の影響
3. 耐イオンマイグレーション性評価
   1. 評価試験の分類
   2. 評価試料、及び電極パターン
   3. 簡易試験、及び加速試験方法
   4. イオンマイグレーションの発生検出方法
4. イオンマイグレーションの防止
   1. 電極材料 (金属) の溶解防止
   2. 金属イオンの移動防止
   3. 電極材料 (金属) の析出防止
   4. 半導体等のデバイスパッケージにおける発生防止
5. まとめ
• 質疑応答