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「5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/7/1 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 オンライン
2024/7/2 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 オンライン
2024/7/2 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/2 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2024/7/4 メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/5 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2024/7/5 ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 オンライン
2024/7/10 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 東京都 会場・オンライン
2024/7/10 メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 オンライン
2024/7/10 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/7/11 SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 オンライン
2024/7/12 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2024/7/12 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2024/7/12 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて 東京都 会場・オンライン
2024/7/17 GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 オンライン
2024/7/17 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス 東京都 会場・オンライン
2024/7/18 アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 オンライン
2024/7/18 半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向 オンライン
2024/7/22 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2024/7/23 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/23 半導体デバイスの物理的洗浄手法 オンライン
2024/7/25 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2024/7/25 半導体業界の最新動向 オンライン
2024/7/25 ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 オンライン
2024/7/26 精密洗浄の技術動向と装置、材料選定のポイント オンライン
2024/7/29 小型アンテナの必須基礎知識と設計・開発のポイント 東京都 会場
2024/7/29 Beyond 5G/6Gのビジョンとテラヘルツ波技術の可能性 オンライン
2024/7/30 ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 オンライン
2024/7/30 巨大化する生成AIモデルに対応するチップレットパッケージの最新動向 オンライン