高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
　本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

1. 高分子材料の基礎
   1. ヒートシールする高分子材料とは
   2. ガラス転移
   3. 結晶化
   4. 高分子の結晶化とヒートシール温度
   5. ヒートシールされる高分子
   6. ポリエチレン (PE)
   7. ポリプロピレン (PP)
   8. PEとPPのまとめ
2. 接合のメカニズムと強度制御
   1. 接合のメカニズム
   2. 接合強度の制御と不具合の回避
   3. 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3. 加熱接合技術のメカニズムと特徴
   1. 厚物部材の外部加熱接合法
   2. フィルムの外部加熱接合法
4. 加熱接合における接合の要因
   1. くっつくメカニズムとは
   2. マクロスケールの接合機構
   3. 高分子鎖スケール (ナノ) の接合機構
   4. 加熱接合のスケール別要因
5. フィルムのヒートシールプロセス解析
   1. ヒートシール面の温度測定
   2. ヒートシール面の温度プロフィール
   3. 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
6. ヒートシール材料 (シーラント) 設計
   1. 包装用フィルムの積層構造
   2. ヒートシールプロセスと結晶化
   3. シーラントの材料設計
7. ヒートシール強度の測定と評価 (包装袋の機能評価)
   1. ヒートシール強度を支配する要因
   2. 耐圧縮性の評価
   3. 耐破裂性の評価
   4. 耐落袋性の評価
   5. 耐ピンホール性の評価
   6. 破損の実例と対策
• 質疑応答