半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こす。序論として汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。洗浄以外の汚染制御技術に関して紹介します。最後に次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。洗浄技術は半導体デバイスの品質の向上のために必要である。洗浄の意義を一緒に考えましょう。

1. 序論 – 汚染が半導体デバイスに与える影響
   1. 金属汚染 (Fe, Cu等) およびナノパーティクル
   2. 分子汚染
      • HN3
      • アミン
      • 有機物
      • 酸性ガス成分
   3. 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
2. 洗浄技術
   1. RCA洗浄
   2. 各種洗浄液と洗浄メカニズム (薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄)
   3. 洗浄プロセスの動向
   4. 最先端の洗浄技術とその問題点
3. その他の汚染制御技術
   1. 工場設計
   2. ウェーハ保管、移送方法
4. 次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
   1. 新洗浄乾燥技術
      • 超臨界CO2洗浄乾燥
      • PK (パターンキーパー) 剤乾燥
   2. 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題
• 質疑応答