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「電子機器、回路基板における防錆、防食、防水防湿技術とその応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/18 塗膜の付着性、強度評価と割れ・はがれ等の欠陥対策 オンライン
2026/8/18 無機ナノ粒子の粒子径、形状制御と表面処理、分散性向上 オンライン
2026/8/19 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2026/8/19 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 オンライン
2026/8/20 コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 オンライン
2026/8/21 薄膜作成と膜質改善技術の徹底解説 オンライン
2026/8/24 薄膜作成と膜質改善技術の徹底解説 オンライン
2026/8/24 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/8/25 フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 オンライン
2026/8/25 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2026/8/26 コーティングプロセスにおける縦スジ・横段・点欠陥と対策 オンライン
2026/8/26 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/8/27 AIを活用した化粧品処方設計と使用感評価法 オンライン
2026/8/28 AIを活用した化粧品処方設計と使用感評価法 オンライン
2026/8/28 コーティング2セミナーセット (精密バーコーティング + 塗布故障) 東京都 会場・オンライン
2026/8/28 精密バーコーティング技術の基礎・応用 東京都 会場・オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/31 めっき技術の基礎と品質トラブル対策 東京都 会場
2026/8/31 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
2026/9/2 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/9/2 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/9/2 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/9/2 シリカの分散・凝集制御とフィラーとして使いこなす活用術 オンライン
2026/9/2 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2026/9/3 太陽光パネル・太陽電池の発電効率向上と長寿命化を支えるフィルム・表面改質・封止材料 オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/3 フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 オンライン
2026/9/4 コーティングプロセスにおける縦スジ・横段・点欠陥と対策 オンライン
2026/9/4 濡れ現象および濡れ性制御の基礎と超撥水 (油) ・超親水 (油) ・滑液表面の開発、最新動向 オンライン
2026/9/4 化粧品粉体の基礎と表面処理 オンライン
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