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2026/1/28 |
ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/1/28 |
中国工場での製品・部品不良の未然防止 中国企業とのトラブル・ミスコミュニケーション回避術 |
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オンライン |
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2026/1/29 |
デザインレビュー (DR) の基本とすすめ方、抜け漏れ防止策 |
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オンライン |
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2026/1/30 |
半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/1/30 |
量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 / 非線形ロバストデザイン |
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オンライン |
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2026/2/2 |
食品の官能評価の基礎と評価手法ならびに応用技術 |
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オンライン |
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2026/2/4 |
AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/2/6 |
セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 |
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オンライン |
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2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
熱を制するモータ設計・解析・評価 |
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オンライン |
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2026/2/13 |
疲労強度と破壊力学による強度設計基礎から損傷許容設計適用 |
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オンライン |
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2026/2/13 |
AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 |
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オンライン |
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2026/2/16 |
半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 |
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オンライン |
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2026/2/17 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |
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2026/2/17 |
セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 |
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オンライン |
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2026/2/18 |
なぜなぜ分析の実践法と根本原因の体系的究明手法 |
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オンライン |
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2026/2/19 |
半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 |
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オンライン |
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2026/2/20 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/20 |
市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
信頼性を左右する故障メカニズム51 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
世界各地域におけるEV熱マネジメントシステムと構成要素への要求特性と設計の特徴 |
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オンライン |
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2026/2/26 |
FMEA / FTA / DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 |
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オンライン |
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2026/2/26 |
食品開発・品質管理に役立つ官能評価の基礎と実践 |
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オンライン |
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2026/2/26 |
信頼性を左右する故障メカニズム51 |
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オンライン |
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2026/2/26 |
半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 |
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オンライン |
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2026/2/27 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |