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FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向
FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向
～IoT・5G時代に必要なFPC新技術とは～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年4月19日(木) 13時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- プリント基板に関連する技術者
- フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
- スマートフォン
- タブレット端末
- 携帯端末・携帯電話
- カーエレクトロニクス
- エコロジー製品 など
修得知識
- FPCの基礎
- FPCメーカの動向
- FPCの材料
- FPCの実装
- FPCの高機能化
プログラム
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
- FPC技術の基礎と特徴
- FPC主要構造 (片面/両面/多層)
- 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
- FPCグローバル市場動向
- グローバルFPC生産動向 (総生産高、成長率)
- 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
- 5Gに対応するFPC技術動向
- 5Gとは? (3大特徴)
- 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
- 5Gに対応するFPC技術課題 (高速性、高精細性)
- スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
- スマートフォン技術変遷
- 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
- 高周波対応FPC開発
- 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
- 表皮効果に対応する銅箔開発
- 高速性の評価技術 (アイパターン、S21)
- 高精細FPC開発
- FPC配線微細化技術 (SAP、M – SAP)
- ウェツトSAPとドライSAP
- 車載用FPC技術
- 車載用電子基板のグローバル動向
- 車載用FPC技術動向
- ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
- 伸縮FPCとは?
- 伸縮FPCデザイン種類別
- 全伸縮FPC開発
- フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
- まとめ
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
19,907円 (税別) / 21,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
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