技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高分子絶縁材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその抑制技術

高分子絶縁材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその抑制技術

~パワーエレクトロニクス高電圧化への展開~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年12月20日(水) 13時00分16時30分

修得知識

  • 高分子絶縁材料の基礎知識
  • 革新的材料ポリマーナノコンポジットの現状
  • 電力応用分野での実際
  • 高電圧パワーエレクトロニクス絶縁の技術展望

プログラム

 電気絶縁材料には主に高分子 (ポリマー) 材料が使われている。優れた絶縁性能を有する高分子絶縁材料は主に電気・電力分野で使われ研究開発が行われてきた。最近では車両や航空機の制御・駆動技術の高電圧化に伴い、パワーエレクトロニクス分野においても技術開発が行われるようになった。両分野の絶縁技術を牽引する技術の選択肢のひとつとして、新規にポリマーナノコンポジットが注目されるようになった。
 本技術セミナーでは、電気絶縁材料の誘電特性の基礎、絶縁劣化の実態と抑制方法を解説するとともに、近い将来の高性能絶縁材料と目されるポリマーナノコンポジットの特性に言及する。

  1. 電気絶縁性と導電性の基本事項
    1. 高分子における電気伝導の基礎理論
    2. ポリマーの電子物性
  2. 絶縁破壊の基礎
    1. 短時間電圧印加による破壊
    2. 長時間電圧印加による破壊
    3. 真性破壊
    4. 電子なだれ破壊
    5. 電気伝導から絶縁破壊へのメカニズム
    6. 熱機械破壊
    7. 熱破壊 (定常熱破壊、インパルス熱破壊)
    8. 不平等電界下の破壊 (トリーイング破壊)
  3. 絶縁劣化の実態
    1. 熱劣化 (酸化劣化)
    2. 部分放電劣化
    3. 水トリー劣化
    4. 複合要因劣化
    5. 絶縁劣化に起因する絶縁破壊メカニズム
  4. 絶縁破壊抑制方法
    1. 短時間電圧印加による絶縁破壊とその抑制の考え方
    2. 長時間電圧印加による絶縁破壊とその抑制の考え方
  5. ポリマーナノコンポジットによる絶縁性能の飛躍的向上
    - パワーエレクトロニクス分野での高電圧化技術開発 –
    1. ポリマーナノコンポジットの開発
    2. 電力分野への応用
    3. 自動車・航空分野への展開
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 田中 祀捷
    早稲田大学 IPS研究センター
    招聘研究員

会場

大田区産業プラザ PiO

1F A+B会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 高分子の架橋メカニズムと特徴 オンライン
2026/1/20 UV硬化樹脂の材料設計と硬度・柔軟性の両立、低粘度化 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/21 高分子の架橋メカニズムと特徴 オンライン
2026/1/22 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 自動車リサイクルの課題、展望と樹脂リサイクル技術の開発動向 オンライン
2026/1/23 プラスチック射出成形過程の可視化とソリ変形予測技術 オンライン
2026/1/23 易解体性材料の基礎と最新トレンドおよび接着剤・粘着剤の開発事例とポイント オンライン
2026/1/23 ウレタン材料の基礎と組成・構造解析および難溶解材料の最適な分析手法 オンライン
2026/1/26 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 オンライン
2026/1/26 プラスチック射出成形過程の可視化とソリ変形予測技術 オンライン
2026/1/26 プラスチック成形品の残留の応力発生機構と解放機構 オンライン
2026/1/27 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2026/1/27 カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック オンライン
2026/1/27 ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の基礎とイオン伝導性ビトリマーへの展開 オンライン
2026/1/28 加工の基礎と機械加工技術 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/28 ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/3/31 バイオマス材料の開発と応用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2023/1/6 バイオプラスチックの高機能化
2022/10/5 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート
2022/8/31 ポリイミドの高機能設計と応用技術
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術