既に幅広い分野で、その機能を生かした粘着製品が多く使用されている。特に、電子部品、電子デバイスの製造には粘着剤・剥離剤 (フィルム) が欠かせないものになっている。例えば、粘着剤は、単に“貼る“だけではなく、電子部品の特性に応じた特殊な機能を有することが求められ、同様に剥離剤 (フィルム) においても、単に“剥がす“だけではなく電子部材の特性に悪影響を及ぼさないものが求められる。
　本セミナーでは、最初に各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工方法について解説し、その後、代表例として、電子部材用途を意識した粘着剤設計およびそれらに用いられる特殊粘着製品を解説する。
　また、剥離フィルムは、粘着製品の粘着面保護として貼り合わせる用途以外に、多種多様な樹脂製膜用工程フィルムとしても、幅広く使用されている。
　今回は代表的な剥離剤として、シリコーン系の化合物を取り上げ、化学的な構造、その塗布技術などを解説する。

1. はじめに
2. 粘着剤の基礎
   1. 粘着剤の種類と分類
   2. 汎用粘着製品の用途と性能
   3. アクリル系粘着剤の原料と物性
   4. 塗工装置 (装置及び塗布方法)
   5. 粘着物性の評価方法
      • 粘着力
      • タック
      • 保持力
3. 最新技術動向
   1. 特殊粘着剤の紹介と設計・評価
   2. 電子部材用粘着製品の紹介
4. 剥離剤の基礎と最新動向
   1. 剥離剤の原料と構造
   2. 汎用剥離剤の性能
   3. 塗布技術・装置 (装置・塗布方法)

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