技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
| 2025/1/8 | 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/3/31 | 漏れのメカニズムとシールの効果的使い方およびシールトラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |