技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

~反応機構、モニタリング、材料選択、プロセス設計、低温化、応用事例~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年10月18日(水) 12時30分16時30分

受講対象者

  • 原子層堆積法 (ALD) に関連する技術者、開発者
    • LSI
    • MEMS
    • 太陽電池
    • 機械部品
    • PETボトルへのコーティング 等
  • 原子層堆積法 (ALD) で課題を抱えている方

修得知識

  • 吸着反応機構
  • 表面酸化
  • モニタリング技術
  • プロセス調整

プログラム

 原子層堆積法は、ナノの酸化物薄膜を複雑形状にもコンフォーマルで形成できることから、LSI製造に利用されています。近年では、LSIのみならず、MEMS、太陽電池、機械部品、PETボトルへのコーティングにも活用が検討されています。原子層堆積での高品質膜の達成のため、表面反応を中心とした反応機構の理解と、モニタリング、そして適切な材料選択、プロセス調整の知識が欠かせません。
 山形大学ではこれまで原子層堆積法のその場観察と低温化研究を進めてまいりましたが、我々の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構理解の達成を目標とします。さらに最新研究成果として3D – CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

  1. 原子層堆積法の基礎
    1. 原子層堆積法とは
    2. 原子層堆積の開発の歴史
    3. 熱ALDとプラズマALD
    4. 事例紹介
  2. 原子層堆積における表面反応機構
    1. 原料分子の吸着反応 ~ラングミュア – 型解離吸着~
    2. 飽和吸着のモニタリング手法
    3. プリカーサーの選択
    4. 吸着表面の酸化反応
    5. 酸化種の選択
    6. 酸化物表面と水の反応
    7. 酸化物表面と水素脱離
    8. フォーミングアニールと界面層の問題
    9. 不純物モニタリング法
  3. 山形大学開発3D – CoolALD (室温三次元成膜ALD) の解説
    1. SiO2の室温形成事例とペットボトル・アクリル樹脂コーティング
    2. 生体親和膜TiO2の室温形成事例とペットボトルコーティング
    3. Al2O3の室温形成事例と防蝕 (防食) コーティング応用
    4. HfO2の室温形成事例
    • 質疑応答・名刺交換

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 第2研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/27 塗料用添加剤の基礎と使い方・選定のポイント オンライン
2026/2/27 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/2 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2026/3/3 リチウムイオン電池セパレータのコーティングによる機能付与 オンライン
2026/3/4 塗料・塗装・塗膜の基礎 (含:ライン工程) と塗膜製品の欠陥 (発生メカニズムと対策) 東京都 会場
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/5 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 水素バリア材料の開発と評価 オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 測定・評価技術から取り組む薄膜の剥離・密着性の改善と制御 オンライン
2026/3/6 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 オンライン
2026/3/6 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/6 化粧品用粉体の基礎特性と表面処理・規制対応・安全性の向上 オンライン
2026/3/9 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/9 プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント オンライン
2026/3/9 ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 東京都 会場

関連する出版物

発行年月
2025/5/26 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/26 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/4/30 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/4/21 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 塗工液の調製、安定化とコーティング技術
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/8/31 “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術