技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
原子層堆積法は、ナノの酸化物薄膜を複雑形状にもコンフォーマルで形成できることから、LSI製造に利用されています。近年では、LSIのみならず、MEMS、太陽電池、機械部品、PETボトルへのコーティングにも活用が検討されています。原子層堆積での高品質膜の達成のため、表面反応を中心とした反応機構の理解と、モニタリング、そして適切な材料選択、プロセス調整の知識が欠かせません。
山形大学ではこれまで原子層堆積法のその場観察と低温化研究を進めてまいりましたが、我々の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構理解の達成を目標とします。さらに最新研究成果として3D – CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/13 | 塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/13 | シランカップリング剤の効果的活用法 | オンライン | |
| 2026/7/13 | 鉄鋼材料の熱処理の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/14 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 無機ナノ粒子の総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/15 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | シランカップリング剤の反応メカニズム解析、界面 (層) 形成・表面の反応状態の分析・評価方法 | オンライン | |
| 2026/7/17 | ぬれ性評価に向けた接触角測定のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/21 | ぬれ性評価に向けた接触角測定のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/7/21 | 自己組織化単分子膜 (SAM) の基礎と応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 塗工液の調製、安定化とコーティング技術 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
| 2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |