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「パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化と封止技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/17 プラスチック材料の高強度化、耐久性向上、および劣化の評価 オンライン
2026/3/17 高分子延伸工程の解説と分子配向、力学特性の評価 オンライン
2026/3/17 自動車部材に向けた再生プラスチックの品質向上 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/19 分子動力学シミュレーションの基礎と高分子材料開発への応用 オンライン
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/3/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/3/23 プラスチック材料の高次構造・力学物性の制御・解析手法 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 プラスチック製品の強度・安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 オンライン
2026/3/26 超分子結合を用いた機能性材料の設計 オンライン
2026/3/26 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 プラスチック材料の高強度化、耐久性向上、および劣化の評価 オンライン
2026/3/27 高分子延伸工程の解説と分子配向、力学特性の評価 オンライン
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/3/31 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/16 高分子表面・界面の基礎と材料設計への展開 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/30 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
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