技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電源回路公差設計入門

電源回路公差設計入門

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2017年1月26日(木) 10時30分 ～ 16時30分
  • 2017年1月27日(金) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 電源用部品の特性
  • 非絶縁型電源回路の動作原理と設計
  • 公差の理論と電源設計への応用

プログラム

　最近日本では電源は外部から購入し、POL電源 (負荷の近くに置く電源) のみ社内で設計していることが多い。以前は電源設計者が行っていたが、POL電源はロジック設計者が設計することが多く、操作原理を理解していない場合が多い。
　電源の基礎である非絶縁型電源の動作原理を理解し、部品の特性を理解することで、安全な電源を設計できる。
　このセミナーでは演習を行うことで、理解度を増し実際の設計が出来るようになることを目指します。

  1. 電源に使用する部品の特性と使用法
    1. 半導体
      • FETのスイッチング動作
      • 各種ダイオードの特性
    2. キャパシタ
      • キャパシタの種類と特性
    3. インダクタ
      • インダクタの選択と飽和
  2. 安定化電源の基礎
    1. 安定化電源とは
    2. リニア電源とスイッチング電源
  3. バックコンバータ
    1. バックコンバータの動作原理
    2. バックコンバータの設計
    3. バックコンバータの設計演習
  4. ブーストコンバータ
    1. ブーストコンバータの動作原理
    2. ブーストコンバータの設計
    3. ブーストコンバータの設計演習
  5. 電源回路の公差
    1. 公差理論
    2. 正規分布と工程能力指数
    3. 公差の種類
    4. 電子回路における公差計算
    5. 公差設計演習
    • 質疑応答
ページのトップヘ

会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/11 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/6/11 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/6/11 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/12 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/13 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/13 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/6/13 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/6/16 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/6/17 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/18 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2025/6/24 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 オンライン
2025/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/25 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/7/28 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/7/28 公差設計入門 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
ページのトップヘ