技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、10nmノード以降の低ダメージエッチングとして有望視されている、アトミックレイヤーエッチングについて詳解いたします。
また、パワーデバイス用として低ダメージエッチングが必要とされるGaNやAlGaNのALEについても解説いたします。
ドライエッチング技術は半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーです。しかしながら、プロセスにプラズマが用いられるが故にデバイスは高エネルギー粒子や荷電粒子により種々のダメージを受け、ダメージが大きい場合にはLSIの歩留りや信頼性が低下します。本セミナーではデバイスの微細化が進むにつれ深刻化しつつあるチャージアップダメージ、イオン衝撃によるSi表層部へのダメージについて、その現象を整理し、成因、低減策について詳細に解説します。また、これらのダメージがデバイス特性に及ぼす影響についても言及します。さらには10nmノード以降の低ダメージエッチングとして有望視されているアトミックレイヤーエッチングについても詳細に解説します。
本セミナーでは、まず初めにプラズマダメージを理解する上で必用な基礎的な項目、即ちプラズマの生成や、ダメージの根源となる荷電粒子のリアクター内での動きについて、ドライエッチングに詳しくない方でも理解できるように解説します。次にチャージアップの発生メカニズム、各種エッチング装置・アッシング装置のチャージアップアップ評価、チャージアップによるゲート酸化膜破壊のメカニズムについて解説し、プロセス面、ハードウェア面、デバイスデザインルール面からの対策方法を明らかにします。ここでは、生産現場で実際に起こった不良事例も紹介します。イオン衝撃によるSi表層部へのダメージに関しては、主として高エネルギーイオンによる結晶の乱れや結晶欠陥、およびデバイス特性への影響について解説します。
アトミックレイヤーエッチング (ALE) では、最初に原理と特徴について解説し、次にSiのALEで実際にその特徴が実現できることを示します。さらには次世代パワーデバイスへの適用が有望視されていて、非常に低ダメージのエッチングが要求されるGaN、AlGaNのALEプロセス構築について詳細に解説します。
本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容になっており、プラズマダメージの全容や最先端のALEを理解するのに最適な講座となっています。ドライエッチングエンジニアの方々のみならず、プラズマを使うCVDエンジニアの方々やデバイスエンジニアの方々、また半導体材料メーカーのエンジニアの方々が、現場での不良対策や今後の開発に活用するのにも役立つセミナーです。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/7/15 | 大気圧プラズマの基礎と各種材料の表面処理等への応用 | オンライン | |
2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン | |
2025/7/15 | 塗膜の強度評価と不良・欠陥対策セミナー | オンライン | |
2025/7/16 | フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 | オンライン | |
2025/7/17 | 大気圧プラズマの基礎と各種材料の表面処理等への応用 | オンライン | |
2025/7/18 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法 | オンライン | |
2025/7/18 | 金属ナノ粒子・微粒子 徹底解説 | オンライン | |
2025/7/18 | 塗料入門 | オンライン | |
2025/7/18 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/7/18 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/22 | トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法 | オンライン | |
2025/7/22 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/7/22 | 高分子の接着の基礎と接着性改善に向けた界面の構造評価・表面処理の応用 | オンライン | |
2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/23 | プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2025/4/21 | 塗料技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 塗工液の調製、安定化とコーティング技術 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |