技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速伝送のためのシグナルインテグリティ

分布定数回路を基礎から理解して、対策を!

高速伝送のためのシグナルインテグリティ

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、集中定数回路と分布定数回路の基礎から解説し、反射、クロストーク、線路損失の原理と対策について詳解いたします。

開催日

  • 2011年4月22日(金) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 高速デジタル信号伝送技術が必要な技術者
    • 基板設計者、技術者
    • 回路設計者、技術者
    • 半導体チップ開発者、技術者

修得知識

  • 集中定数回路と分布定数回路の基礎
  • 反射の原理と対策
  • クロストークの原理と対策
  • 線路損失と対策

プログラム

  1. 集中定数回路と分布定数回路
    1. 集中定数回路と分布定数回路の違い
    2. どこからが分布定数?
    3. 集中定数の「知識」はむしろ邪魔
  2. 反射のしくみと対策
    1. 図表による反射の解析方法
    2. ドライバの駆動能力と反射
    3. 最適なダンピング抵抗の求め方
  3. クロストークと対策
    1. クロストークの発生原理と理論解析
    2. パターンギャップを離すだけではないクロストーク対策
  4. バス伝送
    1. バスと1対1伝送
    2. RambusとSSTL
    3. DIMMの波形
  5. 線路損失とその対策
    1. 表皮効果と誘電正接による線路損失の特徴
    2. 線路損失が波形に及ぼす影響
    3. アイパターンと広いアイを確保する対策技術
    4. スタブビアの影響
  6. ギガビット伝送方式
    1. 差動インピーダンスとは
    2. シングル伝送との混在の際のインピーダンスの考え方
    3. 差動クロストークの簡易解析
    4. 差動伝送回路
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年3月22日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。

テキストについて

テキストとして、「分布定数回路のすべて」 (3500円) を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/14 脳波計測の基礎と応用・利用技術の最新動向 オンライン
2026/1/15 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/16 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/1/19 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/20 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/1/21 制御のためのシステム同定 (基礎編) オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/23 脳波計測の基礎と応用・利用技術の最新動向 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/1/28 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/30 AI・IoT時代の生産現場を支えるデジタル信号処理の基礎と実践応用テクニック オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/2 AI・IoT時代の生産現場を支えるデジタル信号処理の基礎と実践応用テクニック オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/31 生体情報センシングと人の状態推定への応用
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2020/4/30 生体情報計測による感情の可視化技術
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
ページのトップヘ