第1章 総論

• 1. フロン規制とプリント配線基板の洗浄
• 2. 湿式洗浄とその構成
  • 2.1 湿式洗浄とは
  • 2.2 湿式洗浄の構成
  • 2.3 対象汚れ
  • 2.4 親水性汚れと親油性汚れ
• 3. 各種媒液の洗浄特性
  • 3.1 水
  • 3.2 溶剤
  • 3.3 アルカリ水溶液
  • 3.4 界面活性剤水溶液
  • 3.5 界面活性剤と他の洗浄力との併用法
• 4. 洗浄システムについて
  • 4.1 安全性について
  • 4.2 環境問題について
• 5. おわりに

第2章 プリフラックスの特性・性能評価

• 1. はじめに
• 2. 実装方式の変化
• 3. プリフラックスの特性
• 4. プリフラックスの種類
  • 4.1 ロジン系プリフラックス
  • 4.2 アルキルイミダゾール系プリフラックス
• 5. 耐熱性プリフラックスの特性
  • 5.1 耐熱性プリフラックスR-4000
  • 5.2 R-4000の耐湿試験
  • 5.3 R-4000の耐熱性試験
  • 5.4 R-4000の絶縁抵抗
• 6. プリフラックスの洗浄性
• 7. おわりに

第3章 有機溶剤用フラックスの特性・性能評価

• 1. フラックスの分類
• 2. 有機溶剤用フラックス
• 3. ロジン系フラックスの種類と変遷
• 4. ロジン系フラックスの成分
  • 4.1 ロジン
  • 4.2 活性剤
  • 4.3 添加剤
• 5. ロジン系フラックスの使い方と管理方法
• 6. ロジン系フラックスの評価

第4章 水溶性フラックスの特性・性能評価

• 1. フラックスの用途
  • 1.1 プリント基板用フラックス
  • 1.2 リード予備はんだ付け用フラックス
  • 1.3 基板アセンブリ用フラックス
• 2. 水溶性フラックスの変遷
• 3. 水溶性フラックスの特性
  • 3.1 ハロゲン活性型フラックス
  • 3.2 ノーハロゲン型水溶性フラックス
  • 3.3 水溶性フラックスの問題点
• 4. SMTにおける水溶性フラックス
  • 4.1 ウェーブはんだ付け
  • 4.2 水溶性ソルダペースト
• 5. 水溶性フラックスの洗浄および排水処理
  • 5.1 洗浄プロセスについて
  • 5.2 排水処理の考え方
• 6. おわりに

第5章 無洗浄フラックスの特性・性能評価

• 1. 概要
  • 1.1 従来型フラックスとの比較
  • 1.2 低固形分フラックスの原理
• 2. 無洗浄フラックスへの要求特性
  • 2.1 各種評価試験
  • 2.2 無洗浄フラックスの特性データ
  • 2.3 無洗浄フラックスの使用
• 3. 無洗浄ソルダペースト
  • 3.1 フラックス成分について
  • 3.2 はんだボールへの対処
• 4. おわりに

第6章 無洗浄フローソルダリング

• 1. 概説
  • 1.1 代替はんだ付けプロセスの要件
  • 1.2 クリーンソルダリング方式の概要
• 2. フラックスの設計
• 3. はんだ付けの特性
  • 3.1 低酸素濃度雰囲気の効果
  • 3.2 残渣量の評価
  • 3.3 長期信頼性の評価
• 4. はんだ付け装置
• 5. 無洗浄はんだ付け技術の課題

第7章 洗浄液の種類と特性・性能・安全評価

• 1. はじめに
• 2. 各種洗浄液の特性・性能
  • 2.1 代替フロン系溶剤
  • 2.2 ハロゲン化炭化水素
  • 2.3 アルコール系
  • 2.4 テルペン系
  • 2.5 炭化水素系 (石油系)
  • 2.6 アルカリけん化剤および水
• 3. 安全性評価
  • 3.1 洗浄液の使用上の安全性関連法規
  • 3.2 洗浄装置として具備すべき安全対策
• 4. おわりに

第8章 洗浄システムの構成

• 1. 洗浄の目的
• 2. 洗浄の方法
  • 2.1 洗浄剤の種類
  • 2.2 洗浄の方法
  • 2.3 非水系洗浄剤による洗浄工程
  • 2.4 水系洗浄剤による洗浄工程
• 3. 洗浄システム
  • 3.1 洗浄の要素
  • 3.2 バッチシステム
  • 3.3 インラインシステム

第9章 排水処理技術

• 1. はじめに
• 2. 水系および準水系洗浄の概要
  • 2.1 はんだフラックスの組成
  • 2.2 洗浄剤の組成
  • 2.3 洗浄プロセス
• 3. 洗浄排水と水質規制
  • 3.1 洗浄排水の組成と特徴
  • 3.2 排水の水質規制
• 4. 洗浄排水処理技術
  • 4.1 現状と問題点
  • 4.2 排水処理技術の検討
  • 4.3 排水処理システム
• 5. おわりに

第10章 プリント配線板の清浄度の評価

• 1. 洗浄の考え方
  • 1.1 洗浄の目的
  • 1.2 洗浄の対象
• 2. 清浄度の測定法
  • 2.1 蛍光発光法
  • 2.2 溶媒抽出法
  • 2.3 表面絶縁抵抗
• 3. 清浄度 (イオン残渣量) 測定の原理
  • 3.1 イオノグラフ
  • 3.2 オメガメータ
• 4. 洗浄に関する信頼性規格

第11章 プリント配線板洗浄技術の実際

第1節 水溶性フラックスに対する洗浄技術

• 1. はじめに
• 2. 水洗浄への取り組み
  • 2.1 洗浄の必要性
  • 2.2 洗浄方式の検討
  • 2.3 水溶性フラックスの選定
  • 2.4 評価結果
• 3. 洗浄工程
  • 3.1 はんだ付け/洗浄工程概略
  • 3.2 洗浄結果
• 4. 純水製造/排水処理装置
• 5. 現状における問題点
  • 5.1 水洗浄の課題
  • 5.2 SMTへの対応 (水溶性ソルダペーストの動向)
• 6. おわりに

第2節 アルカリけん化剤を用いた洗浄例

• 1. はじめに
• 2. アルカリけん化剤選定理由
  • 2.1 代替洗浄剤の調査、検討
  • 2.2 洗浄実験
  • 2.3 アルカリけん化剤選定理由
• 3. アルカリけん化剤を用いた水洗浄プロセス
  • 3.1 洗浄原理
  • 3.2 洗浄装置と洗浄条件
  • 3.3 周辺設備
  • 3.4 洗浄品質
  • 3.5 メリット/デメリット
• 4. おわりに

第3節 テルペン溶剤を用いた洗浄技術の実際

• 1. 溶剤の特性
  • 1.1 概要
  • 1.2 EC-7の特性データ
• 2. フラックスの洗浄性
  • 2.1 EC-7のロジンフラックス洗浄性
  • 2.2 セミアクエアスシステム (SEMI-AQUEOUS SYSTEM)
  • 2.3 テルペンクリーナEC-7とEC-7Rの比較
• 3. フラックス洗浄とその設備
  • 3.1 EC-7洗浄設備に推奨する材料
  • 3.2 EC-7による洗浄プロセス
  • 3.3 排水処理
• 4. まとめ

• 索引