技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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九州大学
工学部
学部長
原田 耕介
日本電信電話株式会社
NTT電子応用研究所
通信エネルギー研究部
部長
四元 勝一
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/10 | 高速通信用途に向けた低誘電樹脂の設計と低伝送損失化 | オンライン | |
2024/9/13 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/9/20 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2024/9/24 | 5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2024/9/25 | xEV用パワーエレクトロニクス機器技術の基礎と技術トレンド | 東京都 | 会場 |
2024/9/26 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン | |
2024/9/26 | 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 | オンライン | |
2024/9/27 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/10/2 | モータの高効率な制御技術とノイズ対策 | オンライン | |
2024/10/7 | 5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2024/10/7 | 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 | オンライン | |
2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
2024/10/21 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
2024/10/23 | パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法 | 東京都 | 会場 |
2024/10/24 | 半導体ウェハの結晶欠陥の制御と欠陥検出、評価技術 | オンライン | |
2024/11/13 | ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 | オンライン | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/22 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/10/15 | スイッチング電源 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/15 | スイッチング電源 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |