技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

マイクロ、ナノ混在 金属微粒子の粉砕技術

マイクロ、ナノ混在 金属微粒子の粉砕技術

～基礎と実践、計測・評価、トラブル対策～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは金属粉、金属ナノ粒子の製造方法と得られる粉体特性について解説し、銀、銅フィラーの粉体特性や表面処理、分散処理技術と導電膜特性について詳解いたします。

開催日

  • 2015年12月15日(火) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 金属微粒子に関連する技術者、研究者
  • 導電性フィラー・ペーストに関連する技術者、研究者
  • 半導体デバイスの製造に関連する技術者、研究者

修得知識

  • 金属粉、金属ナノ粒子の基礎
  • 金属粒子の製造プロセスと微細化技術
  • 金属ナノ粒子の製造プロセスと分散技術
  • 金属粒子の安全な取り扱い

プログラム

　自動車部品や電子機器、顔料や触媒など様々な用途に金属粒子が使用されている。用途に応じた製造方法が考案改良されてきたが、近年、マイクロからナノサイズへと微粒子が求められてきている。
　本講座では金属粒子の製造方法と粉体特性について解説するとともに、微細化のため粉砕・分散処理技術について事例を挙げて述べる。

  1. 金属粒子の概要
    1. 主な製造方法と粒子形状について
  2. 金属粒子の製造プロセスと微細化技術
    1. 機械粉砕法について
      1. 乾式粉砕法の粉砕機、粉砕媒体、分級システム、粉砕助剤、粉体特性評価、課題と対策など
      2. 湿式粉砕法の粉砕機、課題と対策など
    2. アトマイズ法について
      1. 微粒子形状と高タップ密度粒子の加工法など
    3. 高温ガス還元法について
      1. 粒子形状など
    4. 塩類溶液還元法について
      1. 銀粒子の形状、片状加工法、表面処理技術など
    5. 水溶液電解法について
      1. 銅粒子の形状、微細加工法、表面処理技術など
  3. 金属ナノ粒子の概要
    1. 粉砕法、気相法、液相法によるナノ粒子について
  4. 金属ナノ粒子の製造プロセスと分散技術
    1. 粒子の付着と凝集について
    2. 液相法による銅ナノ粒子の凝集・分散処理、表面処理技術、粉体特性・導電性評価について
  5. 金属粒子の取り扱い方法
    1. 各種金属粒子の発火、燃焼、爆発性について
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
ページのトップヘ

主催

S&T出版 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)

案内登録割引・複数名同時申込割引

S&T出版からの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • STbook会員登録を希望する方
    2名様まで 37,963円(税別) / 41,000円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 27,963円(税別) / 30,200円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 37,963円(税別) / 41,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 37,963円(税別) / 41,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 65,926円(税別) / 71,200円(税込)
  • STbook会員登録を希望しない方
    2名様まで 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 30,000円(税別) / 32,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 70,000円(税別) / 75,600円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/23 微粒子・ナノ粒子の基礎と応用 東京都 会場
2026/4/23 粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御 オンライン
2026/4/24 シリカ微粒子・合成シリカの基礎と分散・凝集の制御および表面改質 オンライン
2026/4/28 微粒子の付着力・凝集力・流動性測定解析法とその応用 オンライン
2026/5/13 微粒子の付着力・凝集力・流動性測定解析法とその応用 オンライン
2026/5/13 プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 オンライン
2026/5/14 粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御 オンライン
2026/5/15 シリカ微粒子・合成シリカの基礎と分散・凝集の制御および表面改質 オンライン
2026/5/19 チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および実用系への活用方法 オンライン
2026/5/20 チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および実用系への活用方法 オンライン
2026/5/20 スラリー中粒子の分散・凝集状態制御と評価技術 オンライン
2026/5/21 塗布膜形成・乾燥のメカニズムとその制御 オンライン
2026/5/22 ナノ粒子の分散・凝集メカニズムと評価 オンライン
2026/5/25 ナノ粒子の分散・凝集メカニズムと評価 オンライン
2026/5/25 粉体の付着・凝集・流動メカニズムとその評価、トラブル回避の考え方 オンライン
2026/5/25 スラリーの分散状態の制御と評価技術 オンライン
2026/5/25 塗布膜形成・乾燥のメカニズムとその制御 オンライン
2026/5/26 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎、求め方、実践的活用法 オンライン
2026/5/28 スラリーおよび樹脂中の粒子の分散安定化と塗膜の特性向上の実務 オンライン
2026/5/29 コロイダルシリカの分散・凝集制御と表面化学の最前線 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/8/30 塗工液の調製、安定化とコーティング技術
2023/8/31 分散剤の選定法と効果的な使用法
2022/12/16 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
2021/12/31 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開
2021/10/29 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
2021/2/16 ポリマーアロイ/ブレンドにおける相溶性・分散条件の最適設計、評価応用の最新技術
2020/12/25 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開
2020/1/31 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の求め方と微粒子の分散安定化への活用術
2018/2/28 顔料分散の基礎講座
2016/11/29 二軸押出機
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/25 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/25 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/25 粉砕・分散技術の基礎と応用・トラブルシューティング
2014/4/30 微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御
2013/8/28 化粧品・医薬部外品およびその原料の安全性評価と規格・試験法設定
2013/7/25 正しい分散剤の選定・使用方法と、分散体の塗布性を上げる添加剤技術
2013/2/20 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御
2009/6/30 液中ナノ粒子の分散・凝集特性とその評価
ページのトップヘ