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精密研磨のセミナー・研修・出版物

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2019年10月31日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

CMP 徹底解説

2019年6月21日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術の基礎

2018年5月29日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術の基礎

2017年9月8日(金) 13時00分16時30分
愛知県 開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

研磨技術のスキルアップと加工面評価法

2016年10月24日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、研磨加工の基礎から解説し、高品質な仕上げ面を得るための研磨技術、研磨工具、研磨材の選定について解説いたします。

コロイダルシリカ粒子の特性および表面処理・分散性と応用展開

2016年4月22日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、コロイダルシリカ粒子の基礎から解説し、コロイダルシリカ粒子の表面改質技術、分散・凝集制御、新しいナノ粒子まで詳解いたします。

コロイダルシリカ粒子を中心とした、無機ナノ粒子の調製テクニックと表面処理・応用展開

2015年8月21日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、コロイダルシリカ粒子の基本的な技術から解説し、最近の応用展開も含めて詳解いたします。

ガラス鏡面研磨における酸化セリウム使用量低減技術

2012年6月13日(水) 12時30分16時30分
大阪府 開催

本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。

最新の超精密研磨/CMPの動向

2012年3月23日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、研磨の基礎、加工メカニズムから解説し、プロセス、最新技術、課題、ビジネスチャンスについてノウハウを含めて詳解いたします。

ガラス鏡面研磨における酸化セリウム使用量低減技術

2011年8月24日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。

SiCおよびGaN基板表面の原子レベル平坦化技術

2011年5月26日(木) 13時00分16時30分
東京都 開催

半導体基板表面の基礎から解説し、SiC基板・GaN基板表面を原子レベルで平坦化可能な「触媒表面基準エッチング法」について詳解いたします。

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