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"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性

"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2011年6月22日(水) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • 半導体実装に関連する技術開発者、研究者
  • ワイヤボンディングに関連する技術開発者、研究者

修得知識

  • 高機能Cuボンディングワイヤの接合性・信頼性
  • Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材

プログラム

第1講 高機能Cuボンディングワイヤの接合性および信頼性 (10:00~15:00)

  1. ワイヤボンディング技術の動向
    1. 最新パッケージ要求への適応
    2. Auボンディングワイヤ開発
    3. ワイヤボンディングの不良・改善事例
  2. 低コストワイヤ材料の開発動向
    1. Au代替材料の要求特性
    2. Cuワイヤの技術課題
    3. Cuワイヤの材料開発
  3. Cuワイヤの技術課題と特性改善
    1. ボンディング性能・ボール接合
      1. ウェッジ接合
      2. 低ループ接続
    2. 接合信頼性と不良機構

第2講 Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材 (15:00~17:00)

  1. Cuワイヤの長所、短所
  2. HTSL 結果
  3. HAST 結果
    1. 封止材の影響
    2. ボンディング強度の影響
    3. バイアスの影響
    4. Pd被覆の影響
  4. HAST vs. uHAST vs. PCT比較
  5. HASTの推定不良メカニズム
    1. 推定不良メカニズム
    2. ケミカルモデルシミュレーション
  6. まとめ

講師

  • 宇野 智裕
    新日鐵住金 株式会社 先端技術研究所 新材料研究部
    主幹研究員
  • 阿部 秀則
    日立化成工業 株式会社 電子材料事業部 半導体材料部門 封止材料開発部
    専任研究員

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

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