第1講 高機能Cuボンディングワイヤの接合性および信頼性 (10:00～15:00)

1. ワイヤボンディング技術の動向
   1. 最新パッケージ要求への適応
   2. Auボンディングワイヤ開発
   3. ワイヤボンディングの不良・改善事例
2. 低コストワイヤ材料の開発動向
   1. Au代替材料の要求特性
   2. Cuワイヤの技術課題
   3. Cuワイヤの材料開発
3. Cuワイヤの技術課題と特性改善
   1. ボンディング性能・ボール接合
      1. ウェッジ接合
      2. 低ループ接続
   2. 接合信頼性と不良機構

第2講 Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材 (15:00～17:00)

1. Cuワイヤの長所、短所
2. HTSL 結果
3. HAST 結果
   1. 封止材の影響
   2. ボンディング強度の影響
   3. バイアスの影響
   4. Pd被覆の影響
4. HAST vs. uHAST vs. PCT比較
5. HASTの推定不良メカニズム
   1. 推定不良メカニズム
   2. ケミカルモデルシミュレーション
6. まとめ