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Cuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性改善及びコストと信頼性のトレードオフ
量産化における
Cuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性改善及びコストと信頼性のトレードオフ
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2014年5月22日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
- ワイヤボンディング技術の動向
- 最新パッケージ要求への適応
- ボンディングワイヤの要求性能
- ワイヤボンディングの不良・改善事例
- ワイヤ接合部の長期信頼性
- ボンディングワイヤの信頼性への取組み
- Cuワイヤ材料の開発動向
- Cu素材の技術課題
- Cuワイヤの材料開発 (ベアCu、表面改質Cu)
- 市場および実用化状況
- Cuワイヤの技術課題と特性改善
- 特徴および基本性能
- 耐酸化とワイヤ接合性
- ボール形成とガス雰囲気制御
- ループ制御、低ループ化
- 接合信頼性と不良機構
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 61,560円 (税込)
(3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |