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低コスト・高機能"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
低コスト・高機能"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2012年3月23日(金) 10時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 半導体実装に関連する技術開発者、研究者
- ワイヤボンディングに関連する技術開発者、研究者
修得知識
- 高機能Cuボンディングワイヤの接合性・信頼性
- Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材
プログラム
- ワイヤボンディング技術の動向
- 最新パッケージ要求への適応
- Auボンディングワイヤ開発
- ワイヤボンディングの不良・改善事例
- 低コストワイヤ材料の開発動向
- Au代替材料の要求特性
- Cuワイヤの技術課題
- Cuワイヤの材料開発
- Cuワイヤの技術課題と特性改善
- ボンディング性能・ボール接合
- ウェッジ接合
- 低ループ接続
- 接合信頼性と不良機構
- ボンディング性能・ボール接合
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2011年12月22日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |