技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年10月16日〜29日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年10月27日まで承ります。
本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術について基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。
光半導体は照明だけでなく、センサー・光通信・太陽光発電など幅広く使用されている。しかし、光半導体は半導体 (プロセッサ、メモリ) と比べると注目度は低い。
今回、光半導体に焦点を当て、その基本情報 (構造、特性、用途など) を説明する。また、発光半導体の特殊性も解説する、半導体はシリコン半導体を意味するが、発光半導体は化合物半導体である。このため、半導体製造工程で発光半導体を加工すること=シリコンフォトニクスは技術的に難しい。これに関して、過去の検討結果および最近の光電融合検討への影響についても概説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |