技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年5月19日〜26日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年5月22日まで承ります。
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、パッケージ技術の進化、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
さらに、チップレット、CoWoS等の最新技術についても解説し、その目的や課題についても詳述いたします。
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。
本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらに、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |