技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高速・高周波基板をめぐる技術動向、低誘電樹脂材料に求められる特性と材料設計、および次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説いたします。
5G Advanced/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、低遅延、多数同時接続などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の誘電体損失に起因する伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このため、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。その一方で、高周波化に伴う、信号伝送における表皮効果の増大により、導体損失の増大に対する対応も必要となっている。このため高周波基板では、低粗度の銅箔が使用されるため、密着性に対する要求も厳しくなってきている。従って、次世代の高速・高周波基板向けの低誘電樹脂材料には高度の低誘電特性と密着性を同時に満足することが求められるようになってきている。
本講演では、高速・高周波基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う低誘電樹脂材料に求められる特性と材料設計について学ぶ。さらに、次世代の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/5/14 | 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
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| 2026/5/15 | プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策 | オンライン | |
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| 2026/5/19 | チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および実用系への活用方法 | オンライン | |
| 2026/5/20 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
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