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Co-Packaged Optics (CPO) と光学素子接続・接着の技術展望

Co-Packaged Optics (CPO) と光学素子接続・接着の技術展望

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概要

本セミナーでは、光電融合のキーテクノロジーとして国内外で開発が進むCo-Packaged Opticsについて取り上げ、データセンターの技術トレンド、光インターコネクト実装形態の変化とCPO技術、要求される高性能・高品質・低コスト化に即した光学素子の接続、接着技術について詳解いたします。

開催日

  • 2025年10月30日(木) 10時30分 ～ 16時50分

受講対象者

  • 光導波路・ファイバー配線技術に関心のある技術者、研究者

プログラム

第1部 CPO (Co-Packaged Optics) の技術動向と今後の展望

(10:00〜12:00)

　データセンタにおける伝送容量は、AI/ML/HPCに牽引され、著しく増大している。一方で、ネットワークにかかる消費電力の増加が問題視されている。それ故、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。本セミナーでは、このような問題を解決するCPOの技術動向について解説し、今後について展望する。

  1. はじめに
    1. データセンタの技術トレンド
    2. AI/ML/HPCの技術トレンド
  2. 光インターコネクトの実装形態
    1. ボードエッジ実装
    2. On-Board Optics
    3. Co-Packaged Optics
  3. Co-Packaged Optics (CPO)
    1. CPOの実装形態
    2. CPOのデモンストレーション
    3. SiPhトランシーバ用外部光源
    4. 最新動向
  4. 今後の展望
  5. まとめ

第2部 CPOにおける光配線・光接続技術

(13:00〜14:10)

　AI/MLの台頭により、大容量・高速通信、低消費電力、低遅延への期待や要求が高まり、これらを実現するための高密度実装技術としてCo-Packaged Opticsが注目されている。本講演では基本的な光コネクタ設計および多心光コネクタ付きケーブルの接続構造について紹介するとともに、オンボード上の光接続に適用される技術動向について報告する。

  1. 背景
  2. 多心光コネクタの紹介と基本設計
  3. オンボード用多心光コネクタの開発事例
  4. CPO用多心光フェルールの開発事例
  5. 多心光コネクタの今後の展望
  6. まとめ

第3部 光通信部品の組立用接着技術

(14:20〜15:30)

　近年、IoT化やAI化などの情報の伝達・処理技術が発展拡大中です。これらを支える各種光部品の低コスト化、高性能化、高信頼性化などが期待されて、その光部品組立には各種の接着剤が使用されています。本講演では、光通信部品の組立に用いられている各種接着技術を紹介します。

  1. 光通信用光部品における接着技術の概要
  2. 各種光部品組立用接着技術
    1. 光路結合用接着接合技術
    2. 精密部品固定接着技術
    3. 光コネクタ接着組立技術
    4. 光ファイバアレイ接着組立技術
    5. 光ファイバ融着接続部の防水接着シール技術
    6. 光部品の防湿シール技術
  3. まとめ

第4部 UV硬化樹脂を用いたシリコン光チップと光ファイバとの高効率結合へのアプローチ

(15:40〜16:50)

　高度情報化社会では、情報のニースの高度化、多様化、テシタル化か進み、ネットワークを介して流通する情報量は、ますます増大すると予想される。この膨大な情報を円滑に伝送・処理するためには、従来の電気配線に代わり、光配線を導入することが必須であり、光信号の持つ高速・低損失・無誘導等の特長を生かす光インタコネクション技術の醸成が不可欠である。これを実現する上で、光エレクトロニクス実装技術か不可欠である。とくに昨今シリコンチップに光配線を高密度で作製し、この光チップと光ファイバによる光信号を高い効率で入出力する技術が求められている。
　本セミナーでは、主として東海大学で進めているUV硬化樹脂と自己形成光導波路技術を用いたアプローチのいくつかを紹介する。

  1. はじめに:シリフォトチップとは
  2. シリフォトチップとファイバとの接続形態
    1. 表面結合タイプ
    2. 端面結合タイプ
  3. UV硬化樹脂による自己成長技術とは
    1. マスク転写法
    2. 大学発の初めて実用化されたデバイス「光ピン」
  4. Spot Size Down Converter:ファイバ側の取り組み
    1. テーパピラー構造
    2. ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造
  5. Spot Size Expander:シリフォトチップ側の取り組み
    • ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造
  6. マルチチャンネル化への挑戦
  7. むすび
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講師

  • 那須 秀行 氏
    古河電気工業 株式会社 フォトニクス研究所
    フェロー
  • 竹崎 元人 氏
    株式会社 白山 イノベーションセンター IOWN推進部
    センター長
  • 村田 則夫 氏
    接着技術コンサルタント
  • 三上 修 氏
    マレーシア工科大学
    客員教授
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主催

S&T出版 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

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  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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