技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2025年4月18日〜25日を予定しております。
お申し込みは2025年4月23日まで承ります。
本セミナーでは、MLCCの高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説いたします。
5Gは様々な業界で利用されている。生成AIが2023年後半から空前のブームになり、AIの言葉を聞かない日は無い。その次の技術であるBeyond 5G (6G) は、AIとさらに一体化しサイバー空間と現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している:自動運転レベル4の実現である。
受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ (MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急速に進んだ。2024年1月、長辺=0.16mm、短辺=0.08mmの「016008」サイズで、 現在最小の0201タイプ (0.2×0.1mm) と比べて体積は1/4ほどになるMLCCが発表された。同様に、受動部品の016008サイズのチップインダクタの開発が成功した。AI対応などに必須の受動部品MLCCとインダクターはさらに高性能化が進むであろう。
一方、生成AIサーバー向けの半導体チップに1608タイプ (1.6×0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
当講座では、MLCC の高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説を行なう。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/4/23 | エアロゾルデポジション法の基礎と成膜技術・応用展開 | オンライン | |
| 2025/4/28 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/5/15 | セラミックス焼結の低温、省エネルギー化とプロセスの解析技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |