技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。
本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1〜3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する (パッケージ) 際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/6/3 | 窒化物TIMの開発とフィラーの表面処理、配向制御 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/4 | プラスチック・ゴムの表面処理技術と接着性向上のための実務ポイント | オンライン | |
| 2026/6/5 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 塗布膜乾燥の基本とプロセス・現象・本質の理解、最適化と欠陥・トラブル対策 | オンライン | |
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| 2026/6/11 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/12 | コールドスプレーの原理・メカニズムと応用 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/17 | ゴムと異種材料の加硫接着技術の基礎と表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 | オンライン | |
| 2026/6/19 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |