技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編)

電子デバイスの防水設計技術シリーズ

電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編)

~防水設計に必要な基礎知識、設計手法とポイント、最新技術まで~
オンライン 開催

視聴期間は2025年2月28日〜3月7日を予定しております。
お申し込みは2025年3月5日まで承ります。

関連するセミナーとの同時申し込みは、こちらより承っております。

概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

開催日

  • 2025年3月5日(水) 13時00分 2025年3月7日(金) 16時00分

受講対象者

  • 防水設計に携わる技術者
  • 防水構造で課題を抱えている設計者
  • 防水構造を構築したいマネージャー

修得知識

  • 防水構造における詳細設計手法
  • ゲル防水、CAEを活用した高度なテクニック
  • 試作評価で発生する浸水やエアリークテストでNGになった場合等の不具合の解決方法

プログラム

 防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか?スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか?これまで初級編、中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE (Computer – Aided Engineering) を活用した高度なテクニックを学びましょう!
 このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
 本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

  1. 防水設計 設計値事例
    1. シール溝 ガスケット/パッキン 設計指南
      1. 防水設計
        • 圧縮率
        • 充填率 等
      2. 組立設計
        • 挿入性
        • 位置決め
      3. その他の影響確認
    2. シール面 両面テープ/接着剤/シール材
      1. 防水仕様
        • テープ設計
        • 接着剤設計
      2. 組立設計
        • 設置
        • 位置決め
      3. その他の影響確認
    3. グロメット防水
    4. 超テク:ゲル防水
      1. 部品一体型
      2. フィルム一体型
      3. ゲル単体
    5. その他
      1. 起伏部設計 (2.5D)
      2. 異種材インサート成形時の設計
  2. 塗布:シール材/硬化ガスケット、接着
    1. シール材/ポッティング
    2. 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
    3. 接着剤
  3. 不具合事例/解決
    1. キャップエアリークNG事例
    2. パネル (テープ防水) 時の注意点とNG事例
    3. Oリング防水の注意点とNG事例
    4. シートガスケット時の注意点
  4. まとめ

講師

  • 鈴木 崇司
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

3日間コースのお申込み

セット対象セミナー

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年2月28日〜3月7日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/4 電子機器における防水設計技術 (中級編) オンライン
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/17 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 オンライン
2025/2/25 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) オンライン
2025/2/25 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) オンライン
2025/2/25 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 オンライン
2025/2/26 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) オンライン
2025/2/27 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) オンライン
2025/3/6 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/12 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/19 EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 オンライン
2025/3/26 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2025/3/26 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2025/4/16 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) オンライン