技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。
5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/8/27 | メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略 | オンライン | |
2025/8/29 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/9/8 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2025/9/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/9/16 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
2025/9/30 | メタレンズの設計、作製方法と応用技術 | オンライン | |
2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/10/31 | 特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道 光電融合材料・技術 2025 | オンライン | |
2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/11/12 | 機械設備投資の進め方 | オンライン | |
2025/11/18 | 吸音・遮音材料の基礎と音響メタマテリアルを用いた遮音材料 | オンライン |
発行年月 | |
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2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |