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熱硬化性樹脂の基礎と応用

熱硬化性樹脂の基礎と応用

~マイクロエレクトロニクス / パワーエレクトロニクス / 耐熱性樹脂~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、熱硬化性樹脂について基礎から解説し、熱硬化性樹脂の分子設計、材料設計、開発について実験データ、応用検討を交えて詳細に解説いたします。

開催日

  • 2025年2月28日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 熱硬化性樹脂に関連する技術者、研究者

修得知識

  • 熱硬化性樹脂の基礎
  • 熱硬化性樹脂の分子設計
  • 熱硬化性樹脂の材料設計
  • 熱硬化性樹脂の開発
  • 熱硬化性樹脂の特徴
    • フェノール樹脂
    • エポキシ樹脂
    • シアネート樹脂
    • マレイミド樹脂 等
  • 熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価
  • 熱硬化性樹脂の応用
    • スマートフォン等マイクロデバイス対象部品
    • カーエレ等のパワーデバイス部品への応用
    • CFRP等構造材料向けの強靭化

プログラム

 高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、エレクトロニクス材料、構造材料等の応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。

  1. 熱硬化性樹脂の基礎
    1. 高分子としての熱硬化性樹脂 (熱可塑性樹脂との違い)
    2. 熱硬化性樹脂の種類と特徴
  2. 硬化反応と硬化物物性
    1. 硬化反応とその評価、解析
    2. 樹脂硬化物の物性評価と解析
      • 機械物性
      • 熱的特性
      • 電気的特性
  3. フェノール樹脂とその特徴
    1. レゾールとノボラック
    2. ベンゾオキサジン樹脂
  4. エポキシ樹脂とその特徴
    1. 脂環式エポキシ樹脂
    2. ビスフェノールA型及びノボラック型エポキシ樹脂
    3. 多環芳香族型エポキシ樹脂
    4. 複素環型エポキシ樹脂
  5. シアネートエステル樹脂とその特徴
  6. 付加型ポリイミド樹脂
  7. 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
    1. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
    2. エポキシ変性シアネートエステル樹脂
    3. フェノール変性ビスマレイミド樹脂
  8. マイクロエレクトロニクスとパワーエレクトロニクス用樹脂材料
    1. 低誘電率,低誘電正接樹脂へのアプローチ
    2. 無色透明化へのアプローチ
    3. 低熱膨張率化へのアプローチ
    4. 高熱伝導率化へのアプローチ
    5. パワーエレクトロニクスと熱硬化性樹脂
  9. 構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化

講師

  • 高橋 昭雄
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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