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エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

～エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、トラブル事例と対策 / 分析法、硬化物の構造と特性・硬化反応挙動の評価法 / 変性・配合改質、有害性、エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向～
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  • 受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2025年2月7日〜13日、2025年2月14日〜20日を予定)

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

開催日

  • 2025年2月6日(木) 10時30分 ～ 16時30分
  • 2025年2月13日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • エポキシ樹脂の種類と特徴
  • 硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴
  • 硬化物の構造と特性・硬化反応挙動の評価法
  • 硬化物の特性測定法と得られる特性値
  • エポキシ樹脂の変性・配合改質
  • エポキシ樹脂のトラブルと対策・未然防止策
  • エポキシ樹脂の先端エレクトロニクス用途における技術動向
  • エポキシ樹脂の複合材料用途における技術動向

プログラム

　プリント基板、半導体封止材などのエレクトロニクス材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。

  1. エポキシ樹脂の種類と特徴
    1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
      • 各種用途
        • ビスフェノールA型
      • 半導体封止材用等
        • クレゾールノボラック型
        • テトラメチルビフェニル型
        • ビフェニルアラルキル型
        • ナフタレン型
      • プリント基板用等
        • ジシクロペンタジエン型
    2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
      • 接着剤・複合材料用等
        • ジアミノジフェニルメタン型
        • アミノフェノール型
    3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
      • LED封止材用等
        • トリグリシジルイソシアヌレート型
    4. リン含有型エポキシ樹脂
      • プリント基板用等
        • リン含有フェノールノボラック型
    5. 酸化型エポキシ樹脂
      • LED封止材用等
        • 脂環式
    6. フェノキシ樹脂
      • 各種改質剤用等
        • ビスフェノールA型
  2. 硬化剤の種類と特徴・トラブル事例と対策
    1. 活性水素化合物硬化剤
      • 塗料用
        • ポリアミン
        • 変性ポリアミン
      • プリント基板・接着剤・複合材料用等
        • ジシアンジアミド
      • 半導体封止材用等
        • フェノール系樹脂
    2. 酸無水物硬化剤
      • 各種用途
        • メチルテトラヒドロ無水フタル酸
      • LED封止材用等
        • メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
        • ヘキサヒドロ無水フタル酸
  3. 硬化促進剤の種類と特性
    1. 3級アミン類
      • 各種用途
        • DBU
        • HDM
    2. イミダゾール類
      • 各種用途
        • 2E4MZ
        • 2-PZ
        • 2-MZA
        • HDI
    3. 有機ホスフィン系
      • 半導体封止材用等
        • トリフェニルホスフィン
  4. 分析法
    1. エポキシ樹脂の分析
      • エポキシ当量
      • 塩素濃度など
    2. 硬化剤の分析
      • アミン価
      • 水酸基当量など
  5. 硬化物の特性測定法と得られる特性値
    1. 熱分析
      • DSC
        • 硬化開始温度
        • 硬化発熱量
        • Tg
      • TMA
        • 線膨張係数
        • Tg
      • TG-DTA
        • 加熱重量減少温度
          • Td1
          • Td5
          • Td10
    2. 動的粘弾性
      • DMA
        • 硬化反応性
        • Tg
        • 架橋密度
        • 相溶性
    3. 力学特性測定法
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 破壊靭性試験
    4. 電気特性測定法
      • 表面抵抗・体積抵抗
      • 誘電率・誘電正接
  6. トラブルと対策
    1. 吸湿によるTg低下
    2. 一液型組成物の保存中発熱
    3. ボイド
    4. 揮発昇華による汚染
  7. エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化
    1. ゴム変性
    2. ポリウレタン変性
    3. エンジニアリングプラスチック配合改質
    4. フィラー配合改質
  8. 有害性
    • エポキシ樹脂の急性毒性
      • LD50
      • LC50
    • 慢性毒性
    • 局所刺激性
    • 感乍性
  9. エレクトロニクス用途における技術動向
    1. 高速信号伝送用プリント基板用途
      • 低誘電性エポキシ樹脂
    2. 微細配線フレキシブルプリント用途
      • 高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
    3. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
      • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
    4. 同モジュール絶縁シート用途
      • 高熱伝導性エポキシ樹脂
  10. 複合材料用途における技術動向
    1. 燃料電池自動車 (FCV) 用FW成形CFRP製水素タンク用途
      • 強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
    2. C-RTM成形CFRP製自動車車体部品
      • 低粘度・速硬化性エポキシ樹脂組成物
  11. まとめ
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 64,600円 (税別) / 71,060円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 64,600円(税別) / 71,060円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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