技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点

半導体の基礎から品質管理までを習得

車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点

～将来の動向予測を含めて～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体の基礎原理、産業界における半導体の特徴の理解、半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力、日本の半導体の歴史・現在の課題、今後の動向と未来予想図について、豊富な経験に基づき分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2025年1月8日(水) 11時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 半導体の基礎原理
    • コンピュータ
    • センサ
    • パワー半導体
  • 産業界における半導体の特徴の理解
    • 研究開発
    • 半導体不足
    • 品質問題対応など
  • 半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力
  • 日本の半導体の歴史、現在の課題、2025年から2030年、その先の未来図 など

プログラム

　半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌であり、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。

　本講座では、

  • 半導体の基礎体系が分かるようになります。個別に深掘りしたい場合は、実践的な学習法を示します。
  • 先端技術をトピックスとしてでなく、技術進化の本流について相互関係を理解できるようになります。
  • 製造業への応用力として、開発環境と調達、品質上の注意点が分かるようになります。
  • ぼやけている2025年から2030年、その先の姿について、未来図を提示して共有することにより、自分あるいは自社の考え方をつくる基盤を示します。
  • そして、なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか?「半導体不足」はなぜ起こったのか? センサと半導体はどう関係するのか?電動化 (EV) や自動運転、生成AI (人工知能) の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか。
    といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

  1. 車載半導体の歴史
    1. 内燃機関と半導体の出会い
    2. カーエレクトロニクスの進化
  2. 半導体の基礎原理
    1. シリコン半導体
    2. 化合物半導体
  3. 半導体製造技術と設計技術
    1. ウエハ製造工程
    2. 微細化とムーアの法則
    3. 先端工場とクリーンルーム
    4. アナログ回路
    5. デジタル回路とコンピュータ
    6. EDA ツール
    7. 品質問題と故障解析
  4. 最新の車載半導体技術
    1. 自動運転システムの性能を左右する半導体
      1. コンピュータ
        • CPU
        • GPU
        • NPU
        • SoC
        • FPGA
        • メモリ
        • 2.5D/3D 実装など
      2. センサ
        • MEMSセンサ
        • イメージセンサなど
    2. 電気自動車の性能を左右する半導体
      1. パワー半導体
        • IGBT
        • SiC
        • GaN
        • Ga2O3など
      2. パワーエレクトロニクス
        • コンバータ
        • インバータ
  5. 今後の動向予測
    1. 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
    2. 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
    3. 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
    4. 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
    5. 車載半導体の未来図
  6. まとめ
  7. 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/29 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2026/7/3 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/10 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン
2026/7/17 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 オンライン
2026/7/17 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
2026/7/28 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/26 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書
2014/6/30 マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ