技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、精密洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。
半導体製造において、洗浄は品質や歩留まりを向上するために欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から次世代半導体の洗浄課題、最新洗浄技術までを本セミナーで解説します。
まずは、半導体洗浄の装置や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。また洗浄後は、濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があります。乾燥は洗浄とセットとなる重要なプロセスであるため、乾燥工程にフォーカスを当て解説します。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄と乾燥課題に触れていきます。最先端半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由を解説し、最先端の洗浄技術を紹介します。
本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/6 | 製薬のための凍結乾燥プロセスの基礎知識 | オンライン | |
2025/1/6 | 微生物が作るヌメリ (バイオフィルム) の形成制御、防止・洗浄技術 | オンライン | |
2025/1/7 | 高品質スラリー調製のための分散技術とその安定化、評価方法 | オンライン | |
2025/1/10 | 乾燥・粉砕・造粒工程における最適な機器選定・スケールアップのポイント | オンライン | |
2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
2025/1/12 | 分離工学の基礎と装置設計法 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
2025/1/15 | スラリー中粒子の分散・凝集状態の制御に向けた評価技術 | オンライン | |
2025/1/15 | 実例を踏まえたスプレードライ技術の基礎とスケールアップ手法 | オンライン | |
2025/1/17 | 洗浄バリデーションでの洗浄方法選択、残留限度値とホールドタイム設定 | オンライン | |
2025/1/17 | 化学工場配属者が知っておきたい現場の装置・化学工学必須知識 (2日間) | オンライン | |
2025/1/17 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/1/20 | 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 | オンライン | |
2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/1/21 | フィルムの乾燥とプロセスの最適化、トラブル対策 | オンライン | |
2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン |
発行年月 | |
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1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |