技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
2025/4/11 | 自動車用プラスチックにおけるリサイクル・アップサイクルの動きと対応 | オンライン | |
2025/4/14 | プラスチック用添加剤の作用機構と使い方 | オンライン | |
2025/4/14 | 副資材を利用した高分子材料の設計技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 押出機・混練機内の高分子材料の輸送・溶融と混練技術 | オンライン | |
2025/4/15 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
2025/4/16 | ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 | オンライン | |
2025/4/17 | プラスチック/ゴムの劣化・破壊メカニズムとその事例および寿命予測法 | オンライン | |
2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
2025/4/18 | ラジカル重合 基礎講座 | オンライン | |
2025/4/23 | 架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端 | オンライン | |
2025/4/24 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
2025/4/25 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
2025/4/28 | 二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ | オンライン | |
2025/5/14 | プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2025/5/15 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
2025/5/15 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
2025/5/20 | 次世代バイオプラスチックの開発最前線 | オンライン | |
2025/5/20 | プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |