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半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価

半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価

～3Dパッケージング技術、TSV、TGVへ向けて / ビア穴径/ビア内径に対して均一に処理するには～
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概要

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

開催日

  • 2024年12月10日(火) 10時30分 ～ 16時00分

修得知識

  • めっき法の基礎
  • めっきの基本的な分類
  • めっきがエレクトロニクス分野に適用されている理由
  • めっき法の利点
  • めっきのエレクトロニクスへの適用事例

プログラム

第1部 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

(2024年12月10日 10:30〜12:00)

　プリント配線板などには、めっき技術が使用されてきたが、1997年に半導体ウエハの配線に電気めっき法による銅が適用されてから、半導体やパッケージへのめっき法が適用されるようになってきた。現在、エレクトロニクスに使用されているめっき法について解説する。

  1. 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
    1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
    2. 高密度実装技術の必要性
    3. エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
  2. めっき法の躍進
    1. 今までのめっき技術
    2. スパッタリング法との比較
    3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
      • 銅配線
      • 携帯化、低価格化、開発期間の短縮
        (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
    4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
    5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
    6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
  3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
    1. めっき法とは
    2. プリント基板の微細化
      • 配線形成技術
      • 基板の平坦化
    3. プリント基板の積層化
      • ビア技術
    4. 積層チップの貫通電極
    5. 異方性導電粒子の作製法
    6. 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
    7. 半導体ウエハにめっきするW-CSPの配線とポスト形成技術
    8. フレキシブル配線板とITOの接合
    9. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 めっきプライマーの構成、活用と半導体周辺技術への提案

(2024年12月10日 13:00〜14:10)

　半導体基板のサブストレート、インターポーザーとしてガラスへの代替が有望視されている。
　ガラスへの導電化方法が各種提案されており、現行技術の課題とめっきプライマーの優位性について紹介する。

  1. めっきプライマーについて
    1. 構成要素
    2. 優位性
    3. 活用事例
  2. ガラス貫通基板について
    1. ガラス貫通基板の必要性
    2. ガラス基板と樹脂基板の比較
    3. ガラス基板の技術動向
  3. めっきプライマー「メタロイド」 のガラスへの適用
    1. 密着性、耐熱性
    2. 平滑性、寸法安定性
    3. 光学特性、誘電特性
    4. 絶縁信頼性、相関密着性
    5. ガラス貫通基板への適用
  4. 今後の開発動向
    1. ガラス貫通基板の将来性
    2. めっきプライマーの半導体基板周辺技術への適用
    3. めっきプライマーの次世代技術との親和性
    • 質疑応答

第3部 銅めっきの均一電着性向上のための技術およびその評価

(2024年12月10日 14:30〜16:00)

　電気銅めっきによるビアやスルーホールへの銅配線形成は、様々な工程で用いられている。本講演においては、より高いアスペクト比 (ビア穴径/ビア内径) に対して均一電着性の高い銅めっきを行うため技術とその評価方法について述べる。

  1. 均一電着性の向上のための技術
    1. 電気銅めっき用添加剤の役割
    2. 添加剤の開発例の紹介
    3. 不良発生の対策検討例の紹介
  2. 均一電着性の評価方法
    1. 銅めっき形状の評価
    2. 電気化学的手法による析出状態と推測と評価
    3. 電気化学インピーダンス測定による評価
    4. めっき液流れの数値シミュレーションによる可視化
    • 質疑応答
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講師

  • 小岩 一郎 氏
  • 中辻 達也 氏
    株式会社イオックス 研究開発部 複合材料グループ
    グループ長
  • 岡本 尚樹 氏
    大阪公立大学 大学院 工学研究科
    准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

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: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
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  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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