技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。
Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2026/9/17 | アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/18 | アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/14 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |