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5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

～5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは～
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視聴期間は2024年9月25日〜10月9日を予定しております。
お申し込みは2024年10月7日まで承ります。

概要

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

配信期間

  • 2024年10月7日(月) 10時00分 ～ 2024年10月9日(水) 16時00分

お申し込みの締切日

  • 2024年10月7日(月) 10時00分

修得知識

  • 移動体通信の歴史
  • 次世代移動体通信規格 (5G及び6G) の内容
  • 高周波と携帯電話の基礎知識
  • ミリ波・テラヘルツ波とは
  • 誘電損失と誘電正接
  • 高周波基板に適した材料
  • 光電変換モジュール

プログラム

　約120年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE (4G) と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格 (6G) の検討が始まっています。
　どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。

  1. 携帯電話の推移および構造
  2. 5Gとは
  3. 5Gの用途
  4. 5Gの課題
  5. 6Gとは
  6. 6Gの用途
  7. 6Gの技術課題
  8. 電気の基礎〜直流と交流
  9. 電磁波の基礎知識
  10. 電磁波の特性
  11. ミリ波とテラヘルツ波
  12. 光通信の基礎
  13. 電子部品および材料への技術要求と動向
  14. まとめ
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年9月25日〜10月9日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
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