技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。
(2024年9月30日 10:30〜12:00)
プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。その中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂は、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質により、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。また回路基板の電気特性、機械特性などを調整するために様々なフィラー材料が用いられるが、電気信号の高周波化が進む現在、低誘電性と機械強度を兼ね備え、さらに配合時に良好な分散性を有するフィラー材料が求められている。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000と低誘電シリカフィラーを開発した。これら材料を他の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂・低誘電シリカの電気特性と他材料の機械特性を補い合った、B5G/6G周波帯に適した基板材料の実現が可能となる。
本講座では、まずB5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。
(2024年9月30日 13:00〜14:30)
フッ素樹脂はさまざまな優れた性質をもちながら、接着性が低く、接着性を向上するための表面改質が難しいという課題があります。従来いくつかの表面処理方法が提案されていますが、本講演では波長172nmの紫外線を用いた表面処理について、その原理と事例を紹介します。
(2024年9月30日 14:45〜16:15)
次世代5G・6G通信が切り拓く高速通信は、IoT機器の通信を飛躍的に向上させSocity5。0の基盤技術の1つで、先進運転支援/自動運転技術に使用される車載用ミリ波レーダーの基板としても、「低損失基板」の必要な市場が、年々大きく拡大している。本基板調製技術として、安価かつドライプロセスの特長をもつプラズマ処理技術がある。表面改質の難しい素材への高エネルギープラズマの利用は、表面ダメージが大きく、脆弱層の進展や必要な官能基導入とエッチングの競争で、しばしば接合に十分な官能基を確保できない場合がある。共同研究先企業 (エステック 株式会社 :島根県松江市) が開発した短時間に数m2レベルでの処理と量産が可能マイルドプラズマTMはこの課題を解決しつつある。従来とは逆方向のアプローチでもある新法の技術と応用展開の解説から、フッ素樹脂にとどまることなく、量産型プラズマ表面改質技術の原理と幅広い応用技術から、プラズマ処理技術の応用指針を得ることを目的とする。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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