技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識

レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識

～フォトレジスト材料の特性、プロセス・装置の最適化、付着・濡れ・欠陥等のトラブル対策～
オンライン 開催 個別相談付き
関連するセミナー・出版物
  • アーカイブ配信セミナーに申し込む

    • 視聴期間は2024年9月20日〜10月4日を予定しております。
    お申し込みは2024年9月20日まで承ります。

    概要

    本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
    また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

    開催日

    • 2024年9月20日(金) 13時00分 ～ 2024年10月4日(金) 16時30分

    受講対象者

    • レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者
    • レジスト材料を扱う方
    • レジストを使用して製品・開発を生産する方
    • レジスト分野の技術指導をする方

    修得知識

    • レジスト開発・レジスト処理装置開発・レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ
    • レジストの最適化法
    • レジスト処理におけるトラブルの原因と対処法
    • ユーザー側での評価手法

    プログラム

    　現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
    　本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。また、レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

    1. レジスト概要 (産業上の実用例)
      1. レジスト実用化トレンド (分類)
      2. ウェットエッチング用レジスト (アンダーカット)
      3. ドライエッチング用レジスト (選択比)
      4. めっき用レジスト
        • ドライフィルム
        • 金属配線形成
      5. ソルダーレジスト (プリント基板)
      6. 構造用レジスト
        • MEMS
        • 3Dプリント
      7. 厚膜用レジスト
        • 段差平坦化
        • Orchardの式
        • 多層レジストプロセス
      8. カバー用レジスト
        • TARC
        • BARC
      9. カラーレジスト
        • ディスプレイ
        • 相分離
    2. レジスト材料・プロセスの基礎 (これだけは習得しておきたい)
      1. レジスト材料とプロセスの最適化
        1. レジストの光化学反応
          • ポジ
          • ネガ
          • 化学増幅型
          • EUV
          • TMAH溶解
        2. プロセスフロー
          • CAD設計
          • シフト量
          • ラインマッチング
          • process window
        3. ポジ型/ネガ型の選択基準 (ピンホール転写欠陥)
      2. 露光描画技術の最適化
        1. 露光システム
          • 回折光
          • ステッパー
          • スキャナー
          • EUV
        2. レイリーの式
          • 解像力
          • 焦点深度
        3. 重ね合わせ技術
          • TTL
          • アライメントマーク
      3. レジスト処理の最適化
        1. 光学像コントラスト (光回折劣化)
        2. 残膜曲線
          • 感度
          • γ値
          • 最適露光時間
        3. 溶解コントラスト (レジスト垂直性)
        4. 現像コントラスト (現像液濃度の最適化)
        5. パターン断面改善
          • 段差部変動
          • 寸法リニアリティー
          • PEB
        6. 耐エッチングコントラスト (選択比)
      4. レジスト処理装置・プロセスの最適化とその要点
        1. HMDS処理
          • シランカップリング
          • vapor処理
          • 剥離防止
        2. コーティング
          • スピン
          • 膜厚分布
          • 乱流
          • スキャン塗布
          • ラミネート
        3. 現像
          • ディップ
          • パドル
          • スプレー
        4. 乾燥
          • ホットプレート
          • プロキシミティー
          • 減圧
          • 真空
        5. レジスト除去
          • アッシング
          • 剥離液
          • IPA乾燥
          • 物理除去
    3. レジスト欠陥・トラブル対策 (歩留り向上の最優先対策とは)
      1. 致命欠陥とは
        1. 欠陥と歩留まり (ウェットプロセスの貢献)
        2. 配線上異物
          • 致命/非致命欠陥
          • ショート/オープン欠陥
          • バブル欠陥
        3. 塗布ミスト
          • エッジ盛上り
          • EBRエッジバックリンス
        4. 接触異物
          • 発塵
          • ウェハケース
          • ピンセット
      2. レジストパターン剥離メカニズムとその影響因子とは
        1. 接着促進要因と剥離促進要因
          • バランスモデル
          • 破断面解析
        2. 表面エネルギー
          • 分散・極性成分マップ
          • 付着エネルギーWa
          • 拡張係数S
          • 円モデル
        3. 応力歪み、膨潤、軟化
          • 応力集中
          • 膜内浸透
        4. 検査用パターン
          • サイズ
          • 形状依存性
        5. パターン直接剥離解析 (DPAT法)
      3. レジスト膜欠陥と対策
        1. ストリーエーション (スジ状膜厚むら)
        2. 膜分裂 (超薄膜化と自己組織化)
        3. 乾燥むら
          • 乾燥対流とベナールセル
          • 光多重干渉
        4. 環境応力亀裂
          • 白化
          • クレイズとクラック
        5. ピンホール、はじき (拡張濡れ対策)
        6. 膨れ (ブリスター)
        7. 現像バブル対策 (界面活性剤)
    4. 参考資料
      1. 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
      2. 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)
    5. 質疑応答
      • 日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます
    ページのトップヘ

    講師

    • 河合 晃 氏
      長岡技術科学大学
      名誉教授
    ページのトップヘ

    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
    複数名
    : 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

    アーカイブ配信セミナー

    • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
    • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
    • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
    • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
    • 視聴期間は2024年9月20日〜10月4日を予定しております。
      ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
    • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
    • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
    • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
    • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • アーカイブ配信セミナーに申し込む
    • ページのトップヘ