技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2024年6月18日 10:30〜12:00)
(2024年6月18日 13:00〜14:30)
(2024年6月18日 14:45〜16:15)
高純度ガス中の残留水分の微量分析は他成分の微量分析に比べて困難です。なぜ難しいのか、どのようにすれば信頼性の高い分析結果が得られるのかについて、できるだけ分かりやすく解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/21 | 分離工学の基礎と装置設計法 | オンライン | |
2025/8/21 | 多孔質材料 (多孔体) の基礎と応用展開 | オンライン | |
2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/26 | 金属有機構造体MOF (有機ゼオライト) の形態制御と応用 | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 活性炭の特性と最適設計の要点、選定方法と利用 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/1 | 多孔質材料 (多孔体) の基礎と応用展開 | オンライン | |
2025/9/12 | 車両用CO2分離・回収装置の国内外における研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/17 | 化学プロセスの評価と熱エネルギー効率の最適化 / プロセスシミュレーションとピンチテクノロジーの活用 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/25 | 膜分離技術の基礎と膜濾過プロセスの設計および膜ファウリング対策 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/10/1 | 化学プロセスの評価と熱エネルギー効率の最適化 / プロセスシミュレーションとピンチテクノロジーの活用 | オンライン |
発行年月 | |
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1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |