技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2024年3月12日 10:00〜12:00)
高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
ここでは、これら課題を解決するプリント配線板やサブストレートの低損失材料技術、および平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。
(2024年3月12日 13:00〜14:30)
Beyond 5Gに向け次世代モバイル機器の使用周波数は益々高くなっており,それらの技術に応えるためには伝送損失の小さい素材を電子基板に適用することが期待されている。伝送損失を小さくするためには誘電率や誘電正接が小さい必要があり,ポリテトラフルオロエチレン (PTFE) はその性質を持つ材料の一つである。しかし,PTFEの他物質との高い離形性が問題となっており,高周波用プリント基板としてPTFEを活用するためには,Cuなどの配線材との付着性の改善が必要である。
本講座では、PTFE表面のドライプロセス処理 (アルゴンプラズマ処理、窒素イオンビーム処理) を中心に、表面の平滑性と化学結合状態の面からCu薄膜との付着性について解説する。
(2024年3月12日 14:40〜16:10)
本講座では、最初にBeyond5G (B5G) 用プリント配線板に対する8つの要求項目 (接着性・界面粗さ・寸法安定性など) を提示いたします。その中でフッ素樹脂の重要性について述べます。その際にPFAS規制案についても言及します。
そして、これらの要求項目を全てクリアするための解決方法 (熱アシストプラズマ処理を含む) について解説します。B5G用の基板材料としてフッ素樹脂のご使用をご検討中の方には、特にお薦めの内容となっております。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
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