技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G/Beyond 5GおよびCASE実現のための積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化・大容量化・高信頼化技術と展望

5G/Beyond 5GおよびCASE実現のための積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化・大容量化・高信頼化技術と展望

～BaTiO3・誘電体材料技術動向、グリーンシート技術動向、Ni内部電極 / MLCCの信頼性評価、自動車用コンデンサの要求性能 etc.～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2024年1月26日〜2月1日を予定)

概要

本セミナーでは、Ni内電MLCCの材料から、高積層技術、将来展望まで幅広く、詳細に解説をいたします。
更に、高信頼性を目指した、内部電極のNi-Snの最新開発動向も報告いたします。

開催日

  • 2024年1月25日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 誘電体材料・原料メーカの研究開発・生産製造に携わる方
  • セラミックス原料を扱っている方
  • 電子セラミックスを製造している方
  • MLCCを使用している方
  • MLCCの装置メーカの方
  • MLCCの高周波応用に携わる方

修得知識

  • 積層コンデンサー (MLCC) 材料の基礎から応用まで
  • MLCC原料から完成体まで
  • MLCCの高積層・高容量の技術
  • 積層の技術、その問題点

プログラム

　移動通信システムは,世代を重ねる中で, 通信基盤から生活基盤へと進化してきた。 5Gは様々な業界で利用され, 更にその次の技術であるBeyond 5G (6G) は, サイバー空間を現実世界 (フィジカル空間) と一体化を目指している。これらの世界を実現するために,受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ-(MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。
　一方、自動車の将来技術 “CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化“に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。CASE実現のため,特にCASEの「E」の自動車のEV化が進み、高温・高電圧対応MLCCS “高信頼性” 対応の需要が急増している。
　本セミナーでは、Ni内電MLCCの ”材料から始まって,これらの高積層技術,高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

  1. 移動通信システムの進化
  2. CASEとは
  3. 自動車用の電子機器の住み分け
  4. 自動車用コンデンサの要求性能
  5. MLCCのサイズの変遷 (民生用,車載用) MLCCの温度特性に住み分け (U2J,COG)
  6. コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)
  7. スマートホンに搭載される電子部品の個数,自動車に搭載されるMLCCの個数
  8. 展望2023/ 2023村田の業績見通し, MLCCの小型化は更に進むか
  9. MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情,MLCCの世界ランキングが変わる.
  10. MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用
  11. MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
  12. COG,NP0特性のCu内電MLCC,MLCC
  13. MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
  14. MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
  15. Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
  16. 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
  17. BaTiO3の誘電率のサイズ効果
  18. 小型・大容量化の課題,コアシェル構造の効用
  19. 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
  20. 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法
  21. 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
  22. 水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応 (BaTiO3) Cold sintering は実用化できるか
  23. 粉砕と分散とは、メディアのサイズ、メディアの材質
  24. RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
  25. X8R規格のMLCC、 (Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
  26. X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
  27. 電圧印加で容量が増加するMLCCとは,PZT薄膜のキュリー点が600°C?
    歪エンジニアリング、”Strain Engineering”
  28. 車載用MLCCとは,DCバイアス依存性,CaZrO3, BSLZTが切り札か
  29. MLCC用内部電極,MLCCでもう一つ重要な要素,ここから内部電極
  30. 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
  31. 2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
  32. Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察) ,Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
  33. Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加) , 熱プラズマNi微粒子
  34. Ni電極への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn) , Ni-Sn内電MLCCの特性
  35. Ni電極印刷法 (グラビア印刷) ,プラズマ法、微粒子コーテイング法
  36. MLCC外部電極 (高温対応)
  37. MLCCの信頼性 KFM法J-E評価
  38. MLCCの信頼性 構造評価、粒内および粒界の総合評価, J-E特性より
  39. MLCCの信頼性 酸素欠陥 (熱刺激電流,ラマン) 評価, (BLSC) (ZrTi) O3の熱刺激電流評価
  40. 最近のMLCC研究動向
  41. まとめ
    • 付記) 反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa (Zr,Ti) O3薄膜の作製・高周波特性評価
    • 付記) 現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミュレーション
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/10/31 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2023/8/4 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2022/10/14 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/10/15 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/4 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
ページのトップヘ