技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。
近年、半導体産業において大きな転換が起きつつある。1980年代後半以降、先進的な半導体技術の主導権は主にアメリカと韓国が握ってきた。そして、汎用半導体の分野では中国に生産拠点を設けてきた。しかし、最近では「中国リスク」として知られる政治的、経済的リスクを回避する動きがあり、先進的な技術を必要としない汎用品の生産が日本へと移転してきている。例えば、TSMC (台湾積体電路製造) の日本工場建設や、日本国内のメーカーによるASIC (アプリケーション固有集積回路) やDiscrete (ディスクリート) 半導体の生産などが挙げられる。こうした動きにより、日本における半導体製造産業の活性化が期待されている。
しかし、先端ではない汎用半導体生産にかかわる実務的な基礎知識や製造技術を保有する技術者は、日本では空白の40年を経て減少してしまっている。今後の半導体製造には、これらの実務的なスキルが求められる。特に半導体のパッケージングにおいては、樹脂封止の品質と性能が製品の信頼性や耐久性に直接影響を与えることから、封止材料の設計や製造、成形技術などの実務知識が不可欠となる。このような状況から、特にキーとなる関連の実務技術の引継ぎが急務となっており、その技術伝承が強く求められている。
このような背景から、本セミナーでは、半導体パッケージング用樹脂材料およびその製造技術の基本から応用まで、実務知識と要点を分かりやすく説明する。封止材料の設計・製造技術、ボールミル条件 (ボール、ライニング等) 、混合条件 (仕込み量、回転速度等) から、その成形技術と装置選択 (プレス、金型等) 、成形条件 (圧力設定、温度等) に至るまで、半導体パッケージング実務で要求される知識・考え方やノウハウについて幅広く触れる予定である。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
| 2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
| 2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |