技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高分子フィルムを取り上げ、難接着材料であるポリマー材料と銅箔との接着技術やプラズマ処理プロセスについて解説いたします。
(10:30〜12:00)
フレキシブル銅被覆積層体 (FCCL) は、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムなどの絶縁材料の片面または両面に銅箔を接着して形成させた銅被覆のフィルムをいう。FCCLは、電子技術の急速な発展、特に昨今の5G技術の発展により、携帯電話等の高速通信を支える重要な材料であり、その生産量も益々伸びていくと予想されている。
こうした背景のもと、FCCLを取り巻く素材メーカーの取り組みも極めて活発であり、銅箔に各素材メーカーの持つ高分子フィルムを接着させた独自のFCCL開発が進んでいる。
本セミナーでは、FCCLの特許動向をベースに、FCCLで使用されている高分子フィルム技術、さらに銅箔との接合技術などについて解析をした結果を紹介する。
(13:00〜14:30)
5Gの実用化,IoTや無人化自動車運転時代の中,無線通信機器の周辺基板材料にも変革が求められている。自動運転向けミリ波レーダーや人工衛星の太陽電池パネル等の未来のネットワークシステムを,銅箔基板における絶縁フイルムを変更することにより低ノイズ,低消費電力及び,電池寿命の増加を実現しようとしている。
本テーマはその絶縁フイルム候補の液晶ポリマーのフイルム化技術について紹介弊社の溶液キャスト法によりLCPフイルムの課題の一つ配向性 (縦横の強度の違い) の無いフイルムの生産が可能である。この技術を使用したFCCLは表面処理無しでも銅箔との高い密着性が得られる。
(14:45〜16:15)
株式会社 電子技研では、プラズマを用いた各種材料の表面改質技術を開発しており、独自の官能基付与技術 (弊社特許技術) により、難接着材料が非粗化・接着剤レスで直接接着する技術、接着剤使用時の接着強度を高める表面処理技術を開発した。B5G/6G回路基板には低誘電樹脂使用及び平滑な界面で銅回路を形成する必要があが、低誘電樹脂は接着性に乏しく、投錨効果や接着剤に用いず密着性を確保する技術は確立されていない。弊社では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基 ( – NH基) を形成することにより、低誘電樹脂を非粗化・接着剤レスでの直接銅めっきおよび銅箔/低誘電樹脂を直接接着する技術及び表面処理装置を開発した。この技術・装置を用いれば、77GHz以上でのB5G/6Gに活用できる多層フレキシブル基板作成が可能になる。また、高密度実装で処理速度を向上させるための次世代半導体パッケージ (パッケージ基板) が注目され始めている。基材としてはガラスが有望であるが、ガラスへの銅めっきはプライマー等種々の方法が検討されているが、信頼性を含め方法は確立できていない。ガラス基板への直接銅めっきにも弊社表面改質技術で実現できている。
本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の参考情報を提供する。
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| 発行年月 | |
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