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5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

～LCP-FCCLとその発展 / 高周波対応FPC基材に求められる基本特性 / LCP多層化の要素技術 / LCPフィルム加工時の留意点 / LCPと低誘電材料とのハイブリッド化～
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概要

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

開催日

  • 2023年12月12日(火) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

修得知識

  • FPC基材に求められる基本特性
  • LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
  • LCP多層化の要素技術
  • LCPフィルム加工時の留意点
  • LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

プログラム

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low – Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

  1. 講師自己紹介
    • 経歴・開発実績 (出願済み特許を中心に)
  2. FPCの基本
    1. 一般的な構造
    2. FPC基材の要求特性
  3. LCP-FPC
    1. LCPとは?
    2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
    3. LCP-FPCの構造とプロセス
      • 材料構成
      • 多層化プロセス
    4. 表面処理による接着性改善
      • 加水分解対策
      • 高周波特性
  4. LCPフィルム/FCCL
    1. LCPフィルム/FCCLの作り方
      • 溶融押し出しフィルム+ラミネート
      • 溶液キャスティング
    2. LCPフィルム/FCCLの問題点
      • 溶融押し出しタイプ
        • 耐熱性の限界
        • 複合化
      • 溶液キャスティングタイプ
        • 吸水性
  5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
    1. CTE制御の重要性
    2. LCPとPIには共通点がある
    3. CTE制御方法 (配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
    4. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
      • 加熱工程での熱収縮
      • エントロピー弾性とエネルギー弾性
  6. LCP多層FPC形成の要素技術
    1. 電極の埋め込み方法
    2. ビア/TH形成
    3. 層間密着性
  7. 低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
    1. LCPのlow-Dk化の限界
    2. LCP以外の高周波対応材料
    3. 他素材の問題
    4. 発泡フィルムは?
    5. 低誘電材料とのハイブリッド化
      • 複合則
      • ラミネートによるハイブリッド化の問題点
      • アロイフィルムによるハイブリッド化
    6. 破砕型LCP微細繊維
      • LCP破砕の難易度
      • どのように微細繊維化しているか
      • 破砕型LCP微細繊維の特徴
    7. 破砕型LCP微細繊維のシート化 (繊維マット形成方法)
    8. 配向制御方法
    9. 複合化による低誘電化 (配向を乱す要因と対策)
    10. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
  8. まとめ
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講師

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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
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