技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

~高速化、EVに向けた半導体パッケージ技術と封止材の要求特性、設計~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。

開催日

  • 2023年11月21日(火) 10時30分 ~ 16時30分

プログラム

 半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング (密封保護) されている。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の理解が重要となる。
 本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。特に、樹脂材料を設計の切口から解説し理解を深める。材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか? また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説する。現パッケージング技術では対応が難しい場合、抜本的な対策案 (新規開発:材料・材料化法) について提案する。

  1. 半導体パッケージの開発動向と半導体パッケージング技術の基礎
    1. 半導体パッケージ
      • 開発経緯
      • 開発動向
      • PKGの進化
        • WLP
        • PLP
    2. パッケージング技術
      • 開発経緯
      • パッケージング法
        • 種類
        • 樹脂封止法
      • パッケージング材料
        • 種類
        • 用途
        • 材料会社
  2. パッケージング材料の基本となる材料化技術の解説
    1. 組成
      • 開発経緯
      • 材料組成
        • 集積回路用
        • 個別半導体用
        • 他
    2. 製法
      • 製造工程
      • 製造設備
      • 工程管理
        • 項目
        • 検査
    3. 管理
      • 環境管理
        • 温湿度
        • クリーン度/建屋構造
      • 製品検査
      • 保管
      • 取扱
    4. 評価
      • 一般特性
      • 信頼性
        • 耐湿
        • 耐冷熱衝撃
        • 高温
      • 熱応力=熱歪
    5. 原料
      • フィラー
      • 樹脂
      • 触媒
      • 機能剤
        • 処理剤
        • 離型剤
        • 応力緩和剤
        • 密着剤
        • 他
  3. パッケージング材料の設計
    1. 材料成分の寸法
      • 有効性
        • 活性
        • 機能
      • 課題
        • 凝集
        • 成長
      • 検証
    2. 材料成分の配置
      • 配合
        • 順序
        • 分散媒
      • 分散方法
      • 分散設備
      • 分散性評価
    3. 材料成分の管理
      • 変質
      • 変質制御=使用法 (有効性管理)
    4. 現行材料の課題
      • バラツキの制御
        • 組成
        • 製法
        • 硬化
      • 微量成分の活用 (機能剤)
      • 改質剤使用の最適化
  4. 次世代パッケージング技術への対応
    1. 高速化の加速
      • 処理半導体
      • 記憶半導体
      • コンピュータ
    2. 次世代PKG
      • FOPKGs
      • 2.X – DPs
    3. 次世代パッケージング技術
      • 新規材料
        • 保護
        • 接合
        • 絶縁
      • パッケージング方法
  5. 自動車の進化への対応
    1. EV化への対応
      • 高温動作保証 (パワーモジュールの性能向上)
    2. 自動運転への対応
      • 運転記録保全 (パワーモジュールの保護)
    3. EV化対応
      • 高温動作保証 (パワーデバイスの耐熱性向上)
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/16 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 オンライン
2026/10/19 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/10/21 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/21 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/22 半導体産業動向 2026 オンライン
2026/10/22 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 オンライン