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金属・セラミックス粉末などの成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用

金属・セラミックス粉末などの成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、粉末の成形・焼結について基礎から解説し、粒子密度と成形物の強度との関係、強度向上の考え方、耐久性の評価について、わかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2023年11月15日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 金属粉末・セラミックス粉末の成形・焼結に関連する分野の技術者
    • 電子・情報通信デバイス
    • 自動車部材
    • 医療分野 等

修得知識

  • 成形・焼結プロセスの基礎
  • 粒子密度と成形物の強度との関係
  • 強度向上への考え方
  • 耐久性の評価
  • 収縮・割れ防止と応力管理
  • 材料の不純物と反応
  • 粒子成長と微細構造の制御などの課題克服

プログラム

 金属粉末やセラミックス粉末の成形・焼結とは、粉末から特異な性質を引き出すために、所望の形状に成形し高温 (主成分の融点以下の温度) にて粒子同士を接合するもので、成分系によっては液相を介する焼結もある。粉末冶金 (Powder Metallurgy:P/M) は、この現象を利用した材料加工法であり、高度工業社会における素材や製品の製造法の一つとして、重要な役割を果たしている。P/Mの最大の魅力は、粉末を成形、焼結することによって、直接最終製品形状に成形 (near netあるいはnet shaping) できることであり、材料特性、組成、熱処理、および微細組織において、かなりの自由度を持っていることから、溶製法では発現し得ない特性が得られるとともに、経済的に量産できることも利点である1) 。
 このような特徴を有するP/M法により、各種セラミックスやタングステン (W) 、モリブデン (Mo) などの高融点材料をはじめとして、ギヤ、ベアリング、コネクティングロッド (自動車用) などの各種機械構造用部品、フィルターや生体用インプラントなどの多孔質材料、電気回路開閉器やパンタグラフすり板などの電気接点・集電材料、磁性コアやセンサーなどの磁性材料、さらにはセラミックスと金属の複合材料 (サーメット) である超硬チップや金型などの切削・耐摩耗工具材料なども生産されている。ここでは粉末の成形・焼結に関する基礎ならびに応用的事項について分かり易く詳述する。

  1. 粉末冶金 (Powder Metallurgy) とは
  2. 原料粉末
    1. 各種粉末製造法
    2. 粉末のキャラクタリゼーション
    3. 粉末組織の制御
  3. 成形 (Compaction) 技術
    1. 成形のための粉末調整
    2. プレス成形
    3. 金属粉末射出成形 (MIM)
    4. 超音波粉末成形
    5. 静水圧成形 (CIP&HIP)
    6. その他の成形技術
      • 粉末圧延
      • 爆発成形
      • 噴霧成形
    7. 粉末鍛造
  4. 焼結 (Sintering) 技術
    1. 単一成分系固相焼結
    2. 多成分系固相焼結
    3. 活性化焼結
    4. 液相焼結
    5. 反応焼結
    6. 焼結体のキャラクタリゼーション
  5. 新しい造形焼結技術
    1. 粉末溶融積層 (3D) 造形
    2. プラズマ焼結
    3. マイクロ・ミリ波焼結
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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