技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2023年9月4日〜19日を予定しております。
お申し込みは2023年9月4日まで承ります。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、工夫によりヒートシールする方法についても解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします.
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/10/23 | 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 | オンライン | |
2025/11/20 | 精密重合技術による構造が精密に制御されたポリマーの合成と新しい機能性高分子材料の開発 | オンライン | |
2025/12/9 | 高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |