技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。
本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/15 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/11 | 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 | オンライン | |
| 2025/11/12 | 機械設備投資の進め方 | オンライン | |
| 2025/11/12 | FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド | オンライン | |
| 2025/11/13 | 工場自動化/省人化への生成AI、DX導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2025/11/20 | 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 | オンライン | |
| 2025/12/4 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 製造、生産業務へのロボット導入とティーチングの進め方、生成AIの活用 | オンライン | |
| 2025/12/5 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/17 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |